[发明专利]厚度测量装置及厚度测量方法

权利要求书

1.一种厚度测量装置，其特征在于，具备：

多个波收发部，被排列配置，各自能够向被测量体发送超声波并且能够取得与该超声波对应的回波信号；

接收波形存储部，在每次由各个所述波收发部发送超声波时，取得全部的所述波收发部的接收波形并存储；

回波波形合成部，一边扫描超声波波束的聚焦位置，一边合成所述接收波形存储部中存储的各个波收发部的接收波形，从而取得与该超声波波束对应的回波波形；

内面聚焦波形取得部，对由所述回波波形合成部得到的回波波形分别进行评价，从而取得波束在所述被测量体的内面良好地聚焦的回波波形；以及

厚度算出部，基于由所述内面聚焦波形取得部取得的回波波形，算出所述被测量体的厚度。

2.如权利要求1所述的厚度测量装置，其特征在于，

所述厚度测量装置具备检测所述被测量体的表面的位置以及形状的表面检测部；

所述回波波形合成部在取得或者假定了所述被测量体的内外的声速后，一边扫描所述聚焦位置，一边考虑由所述表面检测部取得的被测量体的表面处的折射地计算从发送侧的波收发部经由该聚焦位置而到达接收侧的波收发部的超声波的路径，并基于该计算的结果合成所述接收波形从而取得所述回波波形。

3.如权利要求2所述的厚度测量装置，其特征在于，

所述回波波形合成部一边扫描所述聚焦位置，一边计算从发送侧的波收发部经由该聚焦位置而到达接收侧的波收发部的超声波的传播时间，并且错移基于该传播时间计算而得的延迟时间来合成所述接收波形，从而取得所述回波波形。

4.如权利要求1至3的任一项所述的厚度测量装置，其特征在于，

所述回波波形合成部以2维扫描所述超声波波束的聚焦位置。

5.如权利要求1至4的任一项所述的厚度测量装置，其特征在于，

所述内面聚焦波形取得部对合成的回波波形取包络线，并评价得到的回波图形的形状，从而取得波束在所述被测量体的内面良好地聚焦的回波波形。

6.如权利要求1至5的任一项所述的厚度测量装置，其特征在于，

所述厚度算出部基于在由所述内面聚焦波形取得部取得的回波波形上显现的表面回波和内面回波的时间差，算出所述被测量体的厚度。

7.如权利要求1至6的任一项所述的厚度测量装置，其特征在于，

所述厚度测量装置具备将多个作为所述波收发部的振子排列配置而成的阵列振子。

8.如权利要求7所述的厚度测量装置，其特征在于，

所述阵列振子所具备的多个所述振子能够一起发送超声波，并且能够在个别的定时发送超声波。

9.如权利要求1至8的任一项所述的厚度测量装置，其特征在于，

所述被测量体为皮质骨。

10.一种厚度测量方法，是具有被排列配置、且各自能够向被测量体发送超声波并且能够取得与该超声波对应的回波信号的多个波收发部的厚度测量装置中的厚度测量方法，其特征在于，包括：

接收波形存储工序，在每次由各个所述波收发部发送超声波时，取得全部的所述波收发部的接收波形并存储；

回波波形合成工序，一边扫描超声波波束的聚焦位置，一边合成所述接收波形存储工序中存储的各个波收发部的接收波形，从而取得与该超声波波束对应的回波波形；

内面聚焦波形取得工序，对由所述回波波形合成工序得到的回波波形分别进行评价，从而取得波束在所述被测量体的内面良好地聚焦的回波波形；以及

厚度算出工序，基于由所述内面聚焦波形取得工序取得的回波波形，算出所述被测量体的厚度。