[发明专利]连接结构有效
申请号: | 201380046590.5 | 申请日: | 2013-08-23 |
公开(公告)号: | CN104604030B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 清水智彦;关野哲也 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R4/18 | 分类号: | H01R4/18 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 吴立;邹轶鲛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种电线与端子之间的连接结构。
背景技术
在现有技术中,已知作为电线与端子之间的连接结构的各种形态,其中,该电线具有芯线与覆盖该芯线的外周表面的绝缘护套,并且将该端子压接到该电线(参考专利文献1)。
引用列表
专利文献
[专利文献1]JP-A-2011-243328
发明内容
技术问题
首先,将通过参考图10来描述现有技术的连接结构。图10是示出现有技术的连接结构的透视图。
在图10所示的连接结构中,将金属被覆130A安装于在电线W的末端部分处露出的导体Wa上。被覆130A在纵向上的一端侧上具有带有圆弧形横截面的半管部131,并且该被覆130A在另一端侧上具有带有大致圆形横截面的环状部132。在安装了被覆130A之后,将半管部131布置在导体Wa的先端侧上,从而覆盖导体Wa的上侧,并且环状部132嵌合到导体Wa的外周表面上。以这种方式安装有被覆130A的电线W的末端部以将从半管部131的开口部131a露出的导体Wa指向基板部121侧的姿态,设定端子120的电线连接部112的基板部121。然后,在电线W的末端部设定在基板部121上的状态下,电线连接部112的导体压接片122和被覆压接片124向内弯曲,并且从而压接到电线W的末端部。因此,将端子120压接到电线W。在该连接结构中,能够抑制水从外部进入到导体Wa。另外,由于在该连接结构中,导体Wa的露出部是小的,所以能够抑制腐蚀。
近年来,已经期望关于电线与端子之间的连接结构的成本进一步降低。
鉴于上述情况已经做出本发明,并且本发明的目的是提供一种连接结构,其能够在确保抑制水进入电线的导体的性能和抑制导体的腐蚀的性能的同时,实现成本的降低。
解决问题的方案
为了实现前述目的,关于本发明的连接结构的特征在于以下(1)至(4)。
(1)一种连接结构,该连接结构是电线与端子之间的连接结构,所述电线具有芯线和绝缘护套,该绝缘护套覆盖所述芯线的外周表面,并且所述端子压接到在所述电线的纵向上的一端侧上的末端部,
其中所述电线包括:
芯线露出部,其中,所述芯线的整个外周表面从所述绝缘护套露出到所述末端部;
整周护套部,其中,所述芯线的所述外周表面被所述绝缘护套覆盖;以及
倾斜护套部,该倾斜护套部形成在所述芯线露出部与所述整周护套部之间,
其中,所述倾斜护套部接续到所述整周护套部,
其中,在所述倾斜护套部中,所述绝缘护套的在所述纵向上的一端侧上的端面在与所述纵向相交的方向上倾斜,并且从而所述芯线的一部分露出,
其中,所述端子包括:连接部,该连接部电连接到匹配端子;基板部,该基板部设置成与所述连接部接续;以及一对压接片,该一对压接片分别从所述基板部的两侧缘竖立,
其中,所述压接片的每个压接片都具有:芯线压接部,该芯线压接部压接所述芯线露出部;整周护套压接部,该整周护套压接部压接所述整周护套部;以及倾斜护套压接部,该倾斜护套压接部压接所述倾斜护套部,并且
其中,所述端子压接到所述电线,使得所述倾斜护套部的所述端面面对所述基板部。
(2)根据以上构造(1)所述的连接结构,其中所述倾斜护套部的所述绝缘护套的一部分压接到所述芯线压接部。
(3)根据以上构造(1)或(2)所述的连接结构,其中所述压接片的每个压接片的所述芯线压接部和所述倾斜护套压接部被狭缝分割,该狭缝从所述压接片的竖立方向上的顶端朝着所述基板部延伸。
(4)根据以上(1)至(4)的任意一项所述的连接结构,其中,朝着所述连接部延伸的防水部形成在所述芯线压接部的所述连接部侧上的端部处。
同时,当被覆130A用在上述现有技术的连接结构中时,由于导体压接片122和被覆压接片124的外形在压接之后在外形上互相不同,所以间隙可以形成在外形转变的部分中。间隙倾向于形成在电线连接部112的上侧上。如果出现了该间隙,则水分可能从间隙进入芯线与端子之间的连接部,并且芯线可能腐蚀。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矢崎总业株式会社,未经矢崎总业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380046590.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。