[发明专利]表面处理铜箔及使用其的积层板

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面处理铜箔及使用其的积层板，尤其涉及一种适合于要求对铜箔进行蚀刻后的剩余部分的树脂的透明性的领域的表面处理铜箔及使用其的积层板。

背景技术

就配线的容易性或轻量性而言，智慧型手机或平板PC等小型电子机器采用可挠性印刷线路板(以下记为FPC)。近年来，随着这些电子机器的高功能化，信号传输速度的高速化不断发展，于FPC中阻抗匹配亦成为重要因素。作为对应于信号容量增加的阻抗匹配的对策，成为FPC基底的树脂绝缘层(例如聚酰亚胺)的厚层化不断发展。又，随着配线的高密度化要求，FPC的多层化更进一步发展。另一方面，FPC会被实施对液晶基材的接合或IC晶片的搭载等加工，此时的位置对准是经由通过在将铜箔与树脂绝缘层的积层板中的铜箔蚀刻后残留的树脂绝缘层所识别到的定位图案进行，因此，树脂绝缘层的识别性变得重要。

又，铜箔与树脂绝缘层的积层板即覆铜积层板亦可使用表面实施有粗化镀敷的压延铜箔进行制造。该压延铜箔通常是使用精铜(含氧量100～500重量ppm)或无氧铜(含氧量10重量ppm以下)作为原材料，对这些铸锭进行热轧后，反复进行冷轧与退火直至既定的厚度而制造。

作为此种技术，例如，专利文献1中揭示有如下发明：一种覆铜积层板，其是积层聚酰亚胺膜与低粗糙度铜箔而成，铜箔蚀刻后的膜于波长600nm的透光率为40％以上，雾度(HAZE)为30％以下，附着强度为500N/m以上。

又，专利文献2中揭示有如下发明：一种COF用可挠性印刷线路板，其具有积层有由电解铜箔形成的导体层的绝缘层，对该导体层进行蚀刻而形成电路时蚀刻区域中的绝缘层的透光性为50％以上，其特征在于：上述电解铜箔于与绝缘层附着的附着面具备利用镍－锌合金的防锈处理层，该附着面的表面粗糙度(Rz)为0.05～1.5μm，并且于入射角60°的镜面光泽度为250以上。

又，专利文献3中揭示有如下发明：一种印刷电路用铜箔的处理方法，其是处理印刷电路用铜箔的方法，其特征在于：对铜箔的表面进行利用铜－钴－镍合金镀敷的粗化处理后，形成钴－镍合金镀层，进而形成锌－镍合金镀层。

[专利文献1]日本特开2004－98659号公报

[专利文献2]WO2003/096776

[专利文献3]日本专利第2849059号公报。

发明内容

于专利文献1中，黑化处理或镀敷处理后的通过有机处理剂将附着性改进处理而获得的低粗糙度铜箔，于对覆铜积层板要求弯曲性的用途方面，有时会因疲劳而断线，且存在树脂透视性较差的情况。

又，于专利文献2中未进行粗化处理，于COF用可挠性印刷线路板以外的用途方面，铜箔与树脂的密合强度低，而不充足。

进而，专利文献3中记载的处理方法可对铜箔进行利用Cu－Co－Ni的微细处理，但将该铜箔与树脂附着并利用蚀刻去除该铜箔后的树脂无法实现优异的透明性。

本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。

本发明人等反复进行潜心研究，结果发现如下情况不受基板树脂膜的种类或基板树脂膜的厚度的影响，而会对将铜箔蚀刻去除后的树脂透明性造成影响：对于将完成既定的表面处理的表面处理铜箔自该处理面侧贴合并将其去除的聚酰亚胺基板，将附有标记的印刷物置于其下，隔着聚酰亚胺基板利用CCD摄影机对该印刷物进行摄影，于通过该标记部分的图像获得的观察点－亮度图表中，着眼于描绘的标记端部附近的亮度曲线的斜率，控制该亮度曲线的斜率。

将以上见解作为基础而完成的本发明于一方面，是一种表面处理铜箔，其至少一个表面经表面处理而成，将上述铜箔自经表面处理的表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除上述两面的铜箔，将印刷有线状标记的印刷物铺设于露出的上述聚酰亚胺基板之下，隔着上述聚酰亚胺基板利用CCD摄影机对上述印刷物进行摄影时，对由上述摄影获得的图像，沿与观察到的上述线状标记延伸方向垂直的方向测定各观察点的亮度而制成观察点－亮度图表，于该图表中，将自上述标记的端部至未描绘上述标记的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差设为ΔB(ΔB＝Bt－Bb)，于观察点－亮度图表中，将表示亮度曲线与Bt的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t1，将自亮度曲线与Bt的交点至以Bt为基准的0.1ΔB深度范围内表示亮度曲线与0.1ΔB的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t2，此时，下述(1)式定义的Sv为3.5以上，