[发明专利]光半导体发光装置、照明器件及显示装置有效
申请号: | 201380045411.6 | 申请日: | 2013-08-26 |
公开(公告)号: | CN104603963B | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 栗野恭行;大塚刚史;佐藤洋一;山口健儿;原田健司 | 申请(专利权)人: | 住友大阪水泥股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 方应星,高培培 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 发光 装置 照明 器件 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种光半导体发光装置、具备该光半导体发光装置的照明器件及显示装置。
背景技术
将蓝光半导体发光元件和荧光体组合成的白光半导体发光装置中,从蓝光半导体发光元件发光的蓝光和通过荧光体被转换波长后的光合成而成为白色(近似白色)。该类白光半导体发光装置中有将蓝光半导体发光元件和黄色荧光体组合成的装置、以及将绿色荧光体和红色荧光体在蓝光半导体发光元件中组合成的装置,然而,光源(光半导体发光元件的发光色)为蓝光,因此成为包含较多的蓝色成分的白光。尤其是将蓝光半导体发光元件和黄色荧光体组合成的白光半导体装置包含非常多的蓝色成分。
将蓝光半导体发光元件和荧光体组合成的白光半导体发光装置包含较多的蓝色成分,因此被指出眼睛的蓝光视网膜损害、对皮肤的生理损害、对清醒水平、自律神经功能、生物钟、褪黑激素分泌等的生理影响。并且,近年来,光半导体发光装置的照明用途的市场在扩大,光半导体发光装置的高亮度化不断发展,人体暴露于蓝光的情况增加。
曾提出过如下方案:作为在光半导体发光装置中具备散射部位的结构而通过涂敷有白色粉末的散射层使得光在导光板内散射,而使表面亮度为一定的面状光源(专利文献1);使通过光源的光散射从而使其集束、定向、转换,并为了用于室内照明而使白光呈放射状分散的方法(专利文献2);为了消除相邻的LED设备的黑点而在密封材料含有使光散射的扩散粒子的方法(专利文献3);及使粒径为2μm到4.5μm的散射粒子与荧光体并存于密封材料中而减少照明光的色斑的方法(专利文献4)。并提出过如下方法:将具有大量纳米粒子的滤波元件配置于荧光转换元件的后方,通过吸收而选择性地降低不希望的放射线的至少一个光谱部分区域的放射线强度(专利文献5)。
以往技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第3116727号公报
专利文献2:日本特表2003-515899号公报
专利文献3:日本特开2007-317659号公报
专利文献4:日本特开2011-150790号公报
专利文献5:日本特表2007-507089号公报
发明的概要
发明要解决的技术课题
然而,上述方案均以使得从光半导体发光装置向外部发出的光的分布均匀化或者减少色斑为目的,而并非要减少向外部发出的光的蓝光成分的方案。并且,为专利文献4的粒径时,从光半导体发光元件发出的光的透光性变差,存在光半导体发光装置的亮度较低的问题。并且,如专利文献5那样通过吸收而降低不希望的放射线强度的情况下,产生光半导体发光装置的亮度较低、放射线被吸收而转换成热从而会损伤周边材料、或者因光半导体发光元件的热量而造成发光效率较低之类的问题。
根据以上情况,本发明的目的在于提供一种减少同白光一起发出的蓝光成分且能够提高亮度的光半导体发光装置、具备该半导体发光装置的照明器件及显示装置。
用于解决技术课题的手段
本发明人为了解决上述课题而经过深入的研究,结果发现通过使含有荧光体粒子的光转换层含有特定的光散射组合物,或者将含有特定的光散射组合物的光散射层设置于光转换层上,而获得一种能够减少同白光一起发出的蓝光成分且提高亮度的光半导体发光装置,从而想到了本发明。即,本发明如下所述。
[1]一种光半导体发光装置,具有光半导体发光元件和含有荧光体粒子的光转换层并发出白光,其中,所述光转换层还包含光散射组合物,所述光散射组合物含有光散射粒子和粘合剂,所述光散射粒子由具有一个以上选自烯基、H-Si基及烷氧基中的官能团的表面修饰材料进行表面修饰,所述光散射粒子为由在光半导体发光波长区域中没有光的吸收材料构成的平均一次粒径为3nm以上且20nm以下的粒子。
[2]一种光半导体发光装置,具有光半导体发光元件和含有荧光体粒子的光转换层并发出白光,其中,在所述光转换层上设置有包含光散射组合物的光散射层,所述光散射组合物含有光散射粒子和粘合剂,所述光散射粒子由具有一个以上选自烯基、H-Si基及烷氧基中的官能团的表面修饰材料进行表面修饰,所述光散射粒子为由在光半导体发光波长区域中没有光的吸收的材质构成的平均一次粒径为3nm以上且20nm以下的粒子。
[3]上述[1]或[2]所述的光半导体发光装置,其中,所述光散射组合物的以积分球测定的460nm波长下的透射率为40%以上且95%以下,550nm波长下的透射率为80%以上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友大阪水泥股份有限公司,未经住友大阪水泥股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380045411.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。