[发明专利]发光二极管装置

权利要求书

1.一种发光二极管装置(1)，其具有第一支承体(2)和布置在第一支承体(2)上的至少一个发光二极管芯片(3)，其中

-第一支承体(2)具有至少第一和第二支承体部分(21，22)，

-所述发光二极管芯片(3)仅铺设在第一支承体(2)的第一支承体部分(21)上，

-第一和第二支承体部分(21，22)分别具有导热能力，

-第一支承体部分(21)的导热能力至少是第二支承体部分(22)的导热能力的1.5倍，以及

-第一支承体(2)的第一支承体部分(21)被第一支承体(2)的第二支承体部分(22)从侧面围绕。

2.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其中，第一支承体部分(21)的导热能力至少是第二支承体部分(22)的导热能力的5倍。

3.根据上述权利要求中任一项所述的发光二极管装置，其中，发光二极管装置具有多个发光二极管芯片(3)，其全部布置在第一支承体部分(21)上。

4.根据上述权利要求中任一项所述的发光二极管装置，其具有第二支承体(4)，该第二支承体具有至少第一和第二支承体部分(41，42)，其中

-第二支承体(4)的第一和第二支承体部分(41，42)分别具有导热能力，

-第二支承体(4)的第一支承体部分(41)的导热能力至少是第二支承体(4)的第二支承体部分(42)的导热能力的1.5倍，

-第一支承体(2)布置在第二支承体(4)上，以及

-第一支承体部分(21，41)彼此叠置地布置。

5.一种发光二极管装置(1)，具有：第一支承体(2)，在所述第一支承体上布置有至少一个发光二极管芯片(3)；以及第二支承体(4)，在所述第二支承体上布置有所述第一支承体(2)，其中

-第一和第二支承体(2，4)分别具有至少第一和第二支承体部分(21，41，22，42)，

-所述发光二极管芯片(3)仅铺设在第一支承体(2)的第一支承体部分(21)上，

-第一和第二支承体部分(21，41，22，42)分别具有导热能力，以及，

其中

-第一支承体(2)的第一支承体部分(21)具有比第一支承体(2)的第二支承体部分(22)高的导热能力，

-第二支承体(4)的第一支承体部分(41)具有比第二支承体(4)的第二支承体部分(42)高的导热能力，以及

-第一支承体部分(21，42)彼此叠置地布置，

-第一支承体(2)的第一支承体部分(21)被第一支承体(2)的第二支承体部分(22)从侧面围绕，以及

-第二支承体(2)的第一支承体部分(21)被第二支承体(2)的第二支承体部分(22)从侧面围绕。

6.根据上述权利要求中任一项所述的发光二极管装置，其中，第一支承体(2)具有在其上布置有所述发光二极管芯片(3)的第一表面(23)和与第一表面(23)对置的第二表面(24)，其中，第一支承体(2)的第一支承体部分(21)从第一延伸至第二表面(23，24)。

7.根据上述权利要求中任一项所述的发光二极管装置，其中，第一支承体(2)的第一支承体部分(21)具有热通路(5)，所述热通路从第一支承体的其上布置有所述发光二极管芯片(3)的第一表面(23)延伸至第一支承体(2)的与所述第一表面(23)对置的第二表面(24)。

8.根据上述权利要求中任一项所述的发光二极管装置，其中，第一支承体(2)的第一支承体部分(21)具有金属块(6)。

9.根据上述权利要求中任一项所述的发光二极管装置，其中，第一支承体(2)的第一支承体部分(21)具有掺杂(7)。

10.根据上述权利要求中任一项所述的发光二极管装置，其中，第一和/或第二支承体(2，4)具有ESD保护元件(8)，并且所述ESD保护元件(8)实施为变阻器、硅半导体保护二极管或者聚合物ESD保护元件。

11.根据权利要求10所述的发光二极管装置，其中，所述ESD保护元件(8)通过第一或第二支承体(2，4)的子区域形成。

12.根据上述权利要求中任一项所述的发光二极管装置，其具有布置在第一和/或第二支承体(2，4)上的NTC热敏电阻器件(91)和/或PTC热敏电阻器件(92)。