[发明专利]感应加热装置

权利要求书

1.一种感应加热装置，其中，该感应加热装置具有：

与电源连接的第1半导体开关、第2半导体开关和第3半导体开关的串联连接体；

与所述第1半导体开关并联连接且与负载磁耦合的第1加热线圈和第1谐振电容器的串联连接体；

与所述第3半导体开关并联连接且与负载磁耦合的第2加热线圈和第2谐振电容器的串联连接体；以及

控制所述第1半导体开关、所述第2半导体开关和所述第3半导体开关的控制部，

所述控制部根据负载，选择性地以如下模式进行驱动：

第1单独加热模式，使所述第1半导体开关始终导通，使所述第2半导体开关和所述第3半导体开关交替地导通，向所述第2加热线圈提供高频电力；

第2单独加热模式，使所述第3半导体开关始终导通，使所述第1半导体开关和所述第2半导体开关交替地导通，向所述第1加热线圈提供高频电力；以及

同时加热模式，使所述第2半导体开关始终导通，使所述第1半导体开关和所述第3半导体开关交替地导通，同时向所述第1加热线圈和所述第2加热线圈提供高频电力。

2.根据权利要求1所述的感应加热装置，其中，

在由所述第1加热线圈和所述第1谐振电容器构成的第1谐振电路中产生的谐振频率，与在由所述第2加热线圈和所述第2谐振电容器构成的第2谐振电路中产生的谐振频率相同。

3.根据权利要求1或2所述的感应加热装置，其中，

在向所述第1加热线圈和所述第2加热线圈双方提供高频电力时，所述控制部以如下方式控制所述第1半导体开关、所述第2半导体开关和所述第3半导体开关：改变成为所述同时加热模式的期间与成为所述第1单独加热模式或第2单独加热模式的期间的比率，使得向所述第1加热线圈和所述第2加热线圈双方提供的平均电力成为目标值。

4.根据权利要求1所述的感应加热装置，其中，

在向所述第1加热线圈和所述第2加热线圈双方提供高频电力时，所述控制部进行交替加热模式，向所述第1加热线圈和所述第2加热线圈双方均等地提供高频电力，其中，该交替加热模式是以1秒以内的短周期反复执行所述第1单独加热模式和所述第2单独加热模式各方。

5.根据权利要求4所述的感应加热装置，其中，

在所述第2半导体开关处于非导通状态时，进行所述交替加热模式中的所述第1单独加热模式与所述第2单独加热模式之间的状态迁移。

6.根据权利要求4或5所述的感应加热装置，其中，

在向所述第1加热线圈和所述第2加热线圈双方提供高频电力时，所述控制部进行控制，使得所述交替加热模式中的所述第1单独加热模式的连续动作时间与所述第2单独加热模式的连续动作时间的比率相同，在所述第1单独加热模式和所述第2单独加热模式下，改变向所述第1加热线圈和所述第2加热线圈提供高频电力的所述第1半导体开关、所述第2半导体开关和所述第3半导体开关中的2个半导体开关的动作频率或导通时间，来控制输入电力。

7.根据权利要求4或5所述的感应加热装置，其中，

在向所述第1加热线圈和所述第2加热线圈双方提供高频电力时，所述控制部在所述交替加热模式中的所述第1单独加热模式和所述第2单独加热模式下，使向所述第1加热线圈和所述第2加热线圈提供高频电力的所述第1半导体开关、所述第2半导体开关和所述第3半导体开关中的2个半导体开关的动作频率或导通时间固定，改变所述第1单独加热模式的连续动作时间与所述第2单独加热模式的连续动作时间的比率，来控制输入电力。

8.根据权利要求1所述的感应加热装置，其中，

所述第1加热线圈由多个第1加热线圈要素构成，所述第1谐振电容器由多个第1谐振电容器要素构成，所述多个第1加热线圈要素分别与所述多个第1谐振电容器要素连接，构成与所述第1半导体开关并联连接的多个串联连接体，

所述第2加热线圈由多个第2加热线圈要素构成，所述第2谐振电容器由多个第2谐振电容器要素构成，所述多个第2加热线圈要素分别与所述多个第2谐振电容器要素连接，构成与所述第3半导体开关并联连接的多个串联连接体，

所述控制部控制所述第1半导体开关、所述第2半导体开关和所述第3半导体开关，使得根据负载的材质切换交替加热模式和所述同时加热模式，其中，该交替加热模式是交替地反复执行所述第1单独加热模式和所述第2单独加热模式。