[发明专利]用于使用外部互连来路由管芯信号的方法和装置在审

专利信息
申请号: 201380044641.0 申请日: 2013-08-30
公开(公告)号: CN104603939A 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: V·斯里尼瓦斯;B·J·杨;M·布鲁诺利;D·I·韦斯特;C·D·裴恩特 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01L23/50;H01L21/66;H01L21/60;H01L23/485
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 袁逸
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 使用 外部 互连 路由 管芯 信号 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种装置,包括:

包括外部部分和内部部分的管芯,所述内部部分包括多个电路,其中所述内部部分中的所述多个电路包括:

在所述管芯的第一区域中形成的第一电路;以及

在所述管芯的第二区域中形成的第二电路;

在所述管芯的所述外部部分上的第一和第二管芯外部触点,其中所述第一管芯外部触点被电连接到所述第一电路,并且所述第二管芯外部触点被电连接到所述第二电路;以及,

电连接所述第一和第二管芯外部触点并且配置成将所述第二电路耦合到所述第一电路的互连,其中所述互连位于所述管芯的所述外部部分上。

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述互连包括铜或铝中的至少一者。

3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述互连包括多个导电柱。

4.如权利要求3所述的装置,其特征在于,所述多个导电柱被形成为彼此物理接触的毗邻柱,从而形成条状。

5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述管芯和所述互连各自具有厚度,并且所述互连的厚度是所述管芯的厚度的至少5倍。

6.如权利要求1所述的装置,其特征在于,进一步包括封装,其中所述管芯由所述封装支承,并且其中所述封装包括所述互连。

7.如权利要求6所述的装置,其特征在于,所述互连包括在所述封装中形成的导电材料层。

8.如权利要求6所述的装置,其特征在于,由所述第一电路生成并被馈送到所述第二电路的信号保持在所述封装与所述管芯之间。

9.如权利要求6所述的装置,其特征在于,由所述第一电路生成并被馈送到所述第二电路的信号保持在所述封装内。

10.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一和第二管芯外部触点中的至少一者包括铜柱。

11.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一和第二管芯外部触点被进一步耦合到所述管芯的所述外部部分之下的路由层,其中所述路由层被配置成分别将所述第一管芯外部触点耦合到所述第一电路,并将所述第二管芯外部触点耦合到所述第二电路。

12.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一电路包括信号源,并且所述第二电路包括信号阱。

13.如权利要求12所述的装置,其特征在于,所述信号源为时钟电路。

14.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一电路包括配置成提供时钟信号的时钟生成器。

15.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述管芯的所述内部部分中的所述多个电路进一步包括配置成在测试模式期间耦合所述第一和第二电路的测试电路。

16.如权利要求15所述的装置,其特征在于,所述测试电路包括复用器,所述复用器被配置成允许在所述测试电路和所述互连之间进行选择以耦合所述第一和第二电路。

17.如权利要求15所述的装置,其特征在于,在所述测试模式期间,仅所述测试电路耦合所述第一和第二电路。

18.如权利要求15所述的装置,其特征在于,在所述测试模式期间以外,所述测试电路不能作用于将所述第一电路耦合到所述第二电路。

19.一种装置,包括:

包括外部部分和内部部分的管芯,所述内部部分包括多个电路,其中所述内部部分中的所述多个电路包括:

在所述管芯的第一区域中形成的第一电路;以及

在所述管芯的第二区域中形成的第二电路;

在所述管芯的外部部分上的第一和第二外部触点装置,其中所述第一外部触点装置被电连接到所述第一电路,并且所述第二外部触点装置被电连接到所述第二电路;以及,

用于将所述第二电路电连接到所述第一电路的互连装置,其中所述互连装置位于所述管芯的所述外部部分上。

20.如权利要求19所述的装置,其特征在于,所述互连装置包括铜或铝中的至少一者。

21.如权利要求19所述的装置,其特征在于,所述互连装置包括多个导电柱。

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