[发明专利]组件装置

说明书

给出具有载体(2)的组件装置(1)，其中所述载体(2)具有带至少一个空腔(5，5a，5b，5c，5d)的金属的结构(3，17)。组件装置(1)具有至少一个电组件(6，6a，6b，6c)，该电组件至少部分布置在空腔(5，5a，5b，5c，5d)中。

提出一种组件装置，其具有载体和至少一个电组件。例如组件装置具有发光二极管芯片。

已知发射光的二极管，其中LED芯片和保护组件装置在平面载体上。

任务为提出具有改善特性组件装置。

这个任务通过根据独立权利要求的主题解决。此外该主题的有利的实施方式和改进方案由从属权利要求、下面的描述和从附图中得知。

提出一种具有载体的组件装置。该载体具有优选基体，尤其是隔离的基体。载体的外侧优选不含空腔。

例如基体可具有陶瓷或有机材料。例如基体具有材料氧化铝，氮化铝，硅或类型LTCC的陶瓷(“低温共烧陶瓷（low temperatur ecofired ceramics）”)中的至少一个或由这些材料之一组成。载体可以设计成印刷电路板，英语“printed circuit board”。尤其是载体可具有至少一个接触面用于接触电组件。接触面可以设计成载体的外侧的金属喷涂。

例如接触面可焊接。备选地或附加地接触面可以是可粘合的。

载体具有金属的结构。金属的结构优选布置在载体的外侧。金属的结构具有至少一个空腔。金属的结构不具有弯曲或翘曲。

金属的结构可例如电镀地施加到载体上。尤其是金属的材料可电镀沉积在载体上。例如金属的材料具有铜或由铜组成。优选金属的结构设计成层形。

空腔例如通过金属的结构中的凹穴构成。凹穴可以抵达直到载体，例如直到基体或载体的接触面。尤其是空腔可通过凹处形成，凹处完全穿过金属的结构。

优选地至少一个电组件至少部分布置在空腔中。

优选地至少一个电组件是离散电组件。例如电组件设计成压敏电阻。尤其是压敏电阻以多层压敏电阻（也称为多层压敏电阻(MLV)）形式实施。例如压敏电阻设计成ESD保护组件。备选地电组件还可实施为TVS二极管，NTC热敏电阻组件，PTC热敏电阻组件或发光二极管。电组件还可以实施为芯片，尤其是发光二极管芯片。

优选电组件完全沉埋在空腔中。

组件“完全沉埋地布置”在空腔中，尤其是意味着，空腔具有大于或等于在空腔中布置的部件的高度的深度，使得没有部件区域突出在空腔之上。

在完全沉埋组件的情况下组件装置的特别紧凑的扩展方案是可能的。例如可在金属的结构上施加另外的元件，尤其是另外的电组件或另外的载体。通过将电组件完全沉埋在空腔中另外的元件可以布置在电组件之上在金属的结构上。

因此金属的结构可尤其是用作间隔垫片，也称为“间隙器”。尤其是在载体上施加的另外的元件可通过金属的结构以离载体的外侧给定的距离地布置。该距离优选如此，使得可在载体和另外元件之间布置电组件。

优选金属的结构具有至少两个相互分开的子区域。

子区域例如彼此分开某个距离地布置。尤其是可构造在子区域之间的空腔。例如子区域通过间隙相互分开的。在一实施方式中每个子区域可包括例如具有圆角的矩形外形。

优选子区域具有平坦表面。

尤其是表面可平行于载体的外侧延伸。此外子区域的表面可不含有凹穴。在子区域表面平坦的情况下另外的元件，尤其是另外的电组件或载体，可特别良好地布置在子区域上。