[发明专利]基于有机基氧基硅烷封端的聚合物的多组分可交联组合物

权利要求书

1.多组分可交联组合物(K)，其包含至少组分(K1)和组分(K2)，其特征在于，所述组分(K1)包含100重量份的下式(I)的化合物(A)

Y-[(CR¹₂)_b-SiR_a(OR²)_3-a]_x                        (I)，

其中

Y表示通过氮、氧、硫或碳键合的x价聚合物基，

R可以相同或不同，是任选取代的SiC键合的一价烃基，

R¹可以相同或不同，是氢原子或任选取代的一价烃基，其可通过氮、磷、氧、硫或羰基与碳原子连接，

R²可以相同或不同，是氢原子或任选取代的一价烃基，

x为1-10的整数，

a可以相同或不同，是0、1或2，以及

b可以相同或不同，是1-10的整数，

以及

在每种情况下基于组分(K1)中的100重量份的化合物(A)，所述组分(K2)包含至少0.05重量份的水和至少1重量份的选自以下的至少一种其它物质：

(B)包含下式(II)的单元的硅树脂

R³_c(R⁴O)_dSiO_(4-c-d)/2                        (II)，

其中

R³可以相同或不同，表示氢原子或SiC键合的任选取代的一价烃基，

R⁴可以相同或不同，表示氢原子或任选取代的一价烃基，

c为0、1、2或3，以及

d为0、1、2或3，

其中c+d之和小于或等于3，并且在至少50％的式(II)的单元中c等于0或1，

(C)增塑剂，

(D)填料，

(E)增稠剂，以及

(F)溶剂，

条件是基于组分(K1)中的100重量份的化合物(A)，在组分(K1)和(K2)中总计有至少10重量份的硅树脂(B)。

2.权利要求1所述的可交联组合物，其特征在于，所述可交联组合物是由组分(K1)和(K2)组成的双组份组合物。

3.权利要求1或2所述的可交联组合物，其特征在于，基于组分(K1)中的100重量份的化合物(A)，所述可交联组合物包含30-1000重量份的硅树脂(B)。

4.权利要求1-3之一所述的可交联组合物，其特征在于，所述硅树脂(B)为苯基硅树脂。

5.权利要求1-4之一所述的可交联组合物，其特征在于，使用包含下式(VI)的单元的有机硅化合物(G)

D_gSi(OR⁵)_fR⁶_eO_(4-e-f-g)/2                        (VI)

其中

R⁵可以相同或不同，表示氢原子或任选取代的烃基，

D可以相同或不同，表示SiC键合的含碱性氮的一价基团，

R⁶可以相同或不同，表示任选取代的SiC键合的不含碱性氮的一价有机基团，

e为0、1、2或3，

f为0、1、2或3，以及

g为0、1、2、3或4，

条件是e+f+g之和小于或等于4，并且每分子存在至少一个基团D。