[发明专利]薄型衬底PoP结构

权利要求书

1.一种半导体器件封装组件，包括：

具有第一封装剂的第一衬底，所述第一封装剂至少部分地覆盖所述第一衬底的顶部；

耦接到所述第一衬底的所述顶部的裸片，其中所述裸片至少部分地被封装于所述第一封装剂中，其中所述裸片的至少一部分暴露于所述第一封装剂上方；以及

具有第二封装剂和第三封装剂的第二衬底，所述第二封装剂至少部分地覆盖所述第二衬底的顶部，并且第三封装剂至少部分地覆盖所述第二衬底的底部；

其中所述第二衬底的所述底部耦接到所述第一衬底的所述顶部；

其中所述裸片的至少一部分位于所述第三封装剂中的凹陷部中；

其中所述裸片是所述半导体器件封装组件中的所述第一衬底和所述第二衬底之间仅有的裸片；并且

其中所述裸片的上表面与所述第三封装剂中的所述凹陷部的底部接触，其中所述裸片的所述上表面的尺寸小于所述第三封装剂中的所述凹陷部的所述底部的尺寸。

2.根据权利要求1所述的组件，其中所述第一衬底和所述第二衬底是无芯衬底。

3.根据权利要求1所述的组件，其中所述第三封装剂在所述凹陷部中覆盖所述第二衬底的所述底部。

4.根据权利要求1所述的组件，其中所述第二衬底的至少一部分暴露于所述凹陷部中。

5.根据权利要求1所述的组件，还包括耦接到所述第一衬底的所述顶部的一个或多个第一端子，其中所述第一端子的至少一些部分暴露于所述第一封装剂上方。

6.根据权利要求1所述的组件，还包括耦接到所述第二衬底的所述底部的一个或多个第二端子，其中所述第二端子的至少一些部分暴露于所述第三封装剂下方。

7.根据权利要求1所述的组件，其中所述第二衬底的所述底部通过一个或多个端子耦接到所述第一衬底的所述顶部。

8.一种半导体器件封装组件，包括：

底部封装件，所述底部封装件包括第一衬底，所述第一衬底上方具有第一封装剂；

裸片，所述裸片位于所述第一衬底上方并且耦接到所述第一衬底，其中所述裸片至少部分地被封装于所述第一衬底上方的所述第一封装剂中，其中所述裸片的至少一部分暴露于所述第一封装剂外；以及

顶部封装件，所述顶部封装件耦接到所述底部封装件，其中所述顶部封装件包括第二衬底，所述第二衬底上方具有第二封装剂并且所述第二衬底下方具有第三封装剂，并且其中所述第三封装剂包括凹陷部，所述裸片的暴露部分的至少一部分位于所述凹陷部中；

其中所述第一衬底和所述第二衬底是无芯衬底，

其中所述裸片是所述半导体器件封装组件中的所述第一衬底和所述第二衬底之间仅有的裸片；并且

其中所述裸片的上表面与所述第三封装剂中的所述凹陷部的底部接触，其中所述裸片的所述上表面的尺寸小于所述第三封装剂中的所述凹陷部的所述底部的尺寸。

9.根据权利要求1所述的组件，其中所述第一衬底和所述第二衬底的厚度小于400μm。

10.根据权利要求1所述的组件，其中所述第三封装剂在所述凹陷部中包封所述第二衬底。

11.根据权利要求1所述的组件，其中所述第二衬底的至少一部分暴露于所述凹陷部中。

12.根据权利要求1所述的组件，还包括一个或多个端子，其中所述端子将所述第一衬底耦接到所述裸片。

13.一种用于形成半导体器件封装组件的方法，包括：

将裸片耦接到第一衬底的顶表面；

将所述第一衬底的所述顶表面封装到第一封装剂中，其中所述裸片的至少一部分暴露于所述第一封装剂上方；

将第二衬底的顶表面封装到第二封装剂中；

将所述第二衬底的底表面封装到第三封装剂中，其中所述第三封装剂包括凹陷部；

将所述第一衬底的所述顶表面耦接到所述第二衬底的所述底表面，使得所述裸片的至少一部分位于所述第三封装剂中的所述凹陷部中；

其中所述第一衬底和所述第二衬底是无芯衬底，

其中所述裸片是所述半导体器件封装组件中的所述第一衬底和所述第二衬底之间仅有的裸片；并且

其中所述裸片的上表面与所述第三封装剂中的所述凹陷部的底部接触，其中所述裸片的所述上表面的尺寸小于所述第三封装剂中的所述凹陷部的所述底部的尺寸。