[发明专利]描绘装置、曝光描绘装置、描绘方法及存储有程序的记录介质

权利要求书

1.一种描绘装置，具备：

取得构件，取得表示设于被曝光基板的多个基准标记的设计上的位置即第一位置的坐标数据、表示以所述第一位置为基准而确定的向所述被曝光基板描绘的描绘图案的坐标数据及表示所述多个基准标记各自的实际的位置即第二位置的坐标数据；

导出构件，对所述多个基准标记中的每一个，导出用于校正所述第一位置与所述第二位置的偏离的偏离校正量；

减少构件，使由所述导出构件导出的偏离校正量分别以预先确定的比例减少；以及

校正构件，在以表示所述第二位置的坐标数据为基准而向所述被曝光基板描绘所述描绘图案的情况下，基于由所述减少构件减少了的偏离校正量来校正表示所述描绘图案的坐标数据。

2.根据权利要求1所述的描绘装置，其中，

所述减少构件通过进行将所述偏离校正量乘以小于1的值的方案、将所述偏离校正量除以超过1的值的方案及从所述偏离校正量减去预先确定的量的方案中的至少1个，使所述导出的偏离校正量分别以预先确定的比例减少。

3.根据权利要求1或2所述的描绘装置，其中，

所述描绘图案是表示电子配线的电路图案，

所述比例是以使所述被曝光基板上空出的导通孔收纳在所述被曝光基板上描绘的所述描绘图案中的连接盘的内部的方式确定的比例。

4.根据权利要求1或2所述的描绘装置，其中，

所述描绘图案是表示阻焊剂层的元件安装用的开口孔的阻焊剂图案，

所述比例是以使所述开口孔收纳在用于与元件接合的导体焊盘的内部的方式确定的比例。

5.根据权利要求1或2所述的描绘装置，其中，

所述导出构件根据减去所述被曝光基板的由平行移动产生的偏离、由旋转产生的偏离及由伸缩产生的偏离中的至少1个所得到的偏差量来导出所述偏离校正量。

6.根据权利要求1或2所述的描绘装置，其中，

所述描绘图案分别描绘于所述被曝光基板的多个区域，

所述基准标记设于描绘所述描绘图案的所述多个区域中的每一个，

所述减少构件对所述多个区域中的每一个，分别使所述偏离校正量减少。

7.根据权利要求1或2所述的描绘装置，其中，

所述描绘装置还具备受理构件，该受理构件受理用于使由所述导出构件导出的偏离校正量分别减少的调整参数的输入，

所述减少构件基于由所述受理构件受理的调整参数来计算所述比例。

8.根据权利要求1或2所述的描绘装置，其中，

在所述被曝光基板上层叠多个描绘图案进行描绘的情况下，且将描绘图案描绘在所述被曝光基板的最上位的层的情况下，所述导出构件将所述偏离校正量设为0。

9.一种曝光描绘装置，具备：

权利要求1或2所述的描绘装置；和

曝光构件，基于由所述描绘装置的所述校正构件校正后的坐标数据，在所述被曝光基板上将所述描绘图案曝光并进行描绘。

10.一种描绘方法，包括：

(a)取得步骤，取得构件取得表示设于被曝光基板的多个基准标记的设计上的第一位置的坐标数据、表示以所述第一位置为基准而确定的向所述被曝光基板描绘的描绘图案的坐标数据及表示所述多个基准标记各自的实际的第二位置的坐标数据；

(b)导出步骤，导出构件对所述多个基准标记中的每一个，导出用于校正所述第一位置与所述第二位置的偏离的偏离校正量；

(c)减少步骤，减少构件使在所述(b)导出的偏离校正量分别以预先确定的比例减少；以及

(d)校正步骤，校正构件在以表示所述第二位置的坐标数据为基准而向所述被曝光基板描绘所述描绘图案的情况下，基于在所述减少步骤减少了的偏离校正量来校正表示所述描绘图案的坐标数据。