[发明专利]电路板

权利要求书

1.电路板，依次包括：

a.第一聚酰亚胺表护层，所述第一聚酰亚胺表护层包含衍生自100摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’-二氨基二苯醚的聚酰亚胺；

b.第一成像金属层

c.第一电绝缘层，所述第一电绝缘层具有第一侧面和第二侧面；所述第一电绝缘层的第一侧面靠近所述第一成像金属层

d.第二成像金属层；所述第一电绝缘层的第二侧面靠近所述第二成像金属层；

e.聚酰亚胺粘合层，所述聚酰亚胺粘合层包含衍生自100摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’-二氨基二苯醚的聚酰亚胺；

f.第三成像金属层；

g.第二电绝缘层，所述第二电绝缘层具有第一侧面和第二侧面；所述第二电绝缘层的第一侧面靠近第三成像金属层

h.第四成像金属层；所述第二电绝缘层的第二侧面靠近所述第四成像金属层；

i.第二聚酰亚胺表护层，所述第二聚酰亚胺表护层包含衍生自100摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’-二氨基二苯醚的聚酰亚胺；

其中，所述聚酰亚胺粘合层与所述第二成像金属层和所述第一电绝缘层的第二侧面的暴露区直接接触；并且与所述第三成像金属层和所述第二电绝缘层的第一侧面的暴露区直接接触；

其中当在300至380℃的层合温度和150psi至400psi的压力下，将

i)所述第一成像金属层、第一电绝缘层和第二成像金属层；

ii)所述聚酰亚胺粘合层；以及

iii)所述第三成像金属层、第二电绝缘层和第四成像金属层

层压时，所述聚酰亚胺粘合层具有如根据IPC-TM-650-2.4.9d所测量的0.7至2N/mm的剥离强度；

其中所述第一聚酰亚胺表护层与所述第一成像金属层和所述第一电绝缘层的第一侧面的暴露区直接接触，并且其中所述第二聚酰亚胺表护层与所述第四成像金属层和所述第二电绝缘层的第二侧面的暴露区直接接触；并且

其中所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层为能够耐受320至380℃的层合温度的任何电绝缘材料。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述聚酰亚胺粘合层包含1至55重量％的导热填料、电介质填料或它们的混合物。

3.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第一电绝缘层、第二电绝缘层或上述两者包含1至55重量％的导热填料、电介质填料或它们的混合物。

4.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第一成像金属层、第二成像金属层、第三成像金属层和第四成像金属层为铜。

5.根据权利要求1所述的电路板，其中所述聚酰亚胺粘合层包含1至55重量％的导热填料、电介质填料或它们的混合物；

所述第一电绝缘层、第二电绝缘层或上述两者包含1至55重量％的导热填料、电介质填料或它们的混合物；并且

所述第一成像金属层、第二成像金属层、第三成像金属层和第四成像金属层为铜。

6.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第一电绝缘层包含衍生自100摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’-二氨基二苯醚的聚酰亚胺，或衍生自100摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、100摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺的聚酰亚胺，并且与所述第一成像金属层、所述第二成像金属层和所述聚酰亚胺粘合层的暴露区直接接触。

7.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第二电绝缘层包含衍生自100摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’-二氨基二苯醚的聚酰亚胺，或衍生自100摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、100摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺的聚酰亚胺，并且与所述第四成像金属层、所述第三成像金属层和所述聚酰亚胺粘合层的暴露区直接接触。