[发明专利]阻隔膜构造及其制造方法

权利要求书

1.一种阻隔膜，其包括：

基底；

与所述基底相邻的基础聚合物层；

与所述基础聚合物层相邻的氧化物层；

与所述氧化物层相邻的蒸气沉积的粘附调整剥离层；以及

与所述粘附调整剥离层相邻的顶部涂层聚合物层。

2.根据权利要求1所述的阻隔膜，其还包括位于所述基底和所述顶部涂层聚合物层之间的所述基础聚合物层和所述氧化物层的多个交替的层。

3.根据权利要求1所述的阻隔膜，其中所述基底包括柔性透明膜。

4.根据权利要求1所述的阻隔膜，其中所述基础聚合物层包括丙烯酸酯。

5.根据权利要求1所述的阻隔膜，其中所述氧化物层包括无机硅铝氧化物层。

6.根据权利要求1所述的阻隔膜，其还包括施加到所述顶部涂层聚合物层的无机层。

7.根据权利要求6所述的阻隔膜，其中所述无机层包括无机硅铝氧化物层。

8.根据权利要求1所述的阻隔膜，其中所述顶部涂层聚合物层包括丙烯酸酯。

9.根据前述权利要求中任一项所述的阻隔膜，其中粘附调整剥离层还存在于所述基底和所述基础聚合物层之间、以及所述基础聚合物层和所述氧化物层之间中的一者。

10.一种用于制备阻隔膜的方法，该方法包括：

提供基底；

将基础聚合物材料施加到所述基底，以形成基础聚合物层；

将氧化物材料施加到所述基础聚合物材料，以形成氧化物层；

将粘附调整剥离材料蒸气沉积在所述氧化物材料上，以形成粘附调整剥离层；以及

在所述粘附调整剥离材料上形成顶部涂层聚合物层。

11.根据权利要求10所述的方法，其中将所述基础聚合物材料施加到所述基底包括使基础聚合物材料蒸发到所述基底上，以及使所述蒸发的基础聚合物材料固化以形成基础聚合物层。

12.根据权利要求10或11所述的方法，其中施加所述氧化物材料包括将氧化物材料溅射沉积到所述基础聚合物材料上。

13.根据权利要求10所述的方法，该方法还包括：

重复地将基础聚合物材料施加到所述基底以及将氧化物材料施加到所述基础聚合物材料，以在所述基底和所述顶部涂层聚合物层之间形成所述基础聚合物材料和所述氧化物材料的交替的层。

14.根据权利要求10所述的方法，其中所述顶部涂层聚合物层包括丙烯酸酯，并且形成所述顶部涂层聚合物层包括使所述粘附调整剥离材料和所述丙烯酸酯共同蒸发，以及使所述共同蒸发的粘附调整剥离材料和丙烯酸酯固化。

15.根据权利要求10所述的方法，该方法还包括：

使所述粘附调整剥离材料和所述顶部涂层聚合物层中的至少一者固化。

16.根据权利要求10所述的方法，其中所述基础聚合物材料包括丙烯酸酯。

17.根据权利要求10所述的方法，其中施加所述氧化物材料包括将无机硅铝氧化物层施加到所述基础聚合物层。

18.根据权利要求10所述的方法，该方法还包括：

将无机材料施加到所述顶部涂层聚合物层。

19.根据权利要求18所述的方法，其中施加所述无机材料包括施加无机硅铝氧化物层。

20.根据权利要求10所述的方法，其中粘附调整剥离层还设置在所述基底和所述基础聚合物层之间、以及所述基础聚合物层和所述氧化物材料之间中的一者。

21.一种阻隔膜，其包括：

基底；

基础聚合物层；

氧化物层；

蒸气沉积的粘附调整剥离层；以及

顶部涂层聚合物层。

22.根据权利要求21所述的阻隔膜，其中所述粘附调整剥离层设置在所述基底和所述基础聚合物层之间、所述基础聚合物层和所述氧化物层之间、以及所述氧化物层和所述顶部涂层聚合物层之间中的一者。

23.根据权利要求21所述的阻隔膜，其中所述粘附调整剥离层设置在所述顶部涂层聚合物层上。