[发明专利]用于标定分配的沉积物的方法与设备

说明书

背景技术

1.技术领域

本发明总体涉及用于在例如印刷电路板的基底上分配粘性材料的方法与设备，更具体地涉及用于以更高效率标定或验证分配在基底上的量的方法与设备。

2.相关技术

针对不同的应用，有几种类型的用于分配精确量的液体或糊液的现有技术分配系统。一种此类应用是将集成电路芯片和其他电子元件组装到电路板基底上。在这种应用中，使用自动分配系统在电路板上分配非常少量或几点的粘性材料。这种粘性材料可以包括液体环氧树脂或焊膏、或一些其他相关材料。

有一些已知的方法用于标定分配系统以准确控制从分配系统的分配单元分配粘性材料的速度和数量。一个问题是由于沉积的焊膏的量不能被精确地控制，因此由计重来分配焊膏有难度。例如，可以分配一定量的材料并对其称重，以确定单元是否为系统的给定配置分配了所需数量的材料。一种方法是基于被称重的样品，调整承载分配头的起重机架的速度，以改变由分配系统沉积的量。另一种方法是调整由分配头分配的射流尺寸。一种这样的系统在2011年3月25日申请的专利申请序列号为13/072,355，题为“用于标定分配的沉积物的方法与设备”的美国专利中示出和描述，其为了所有目的以全文引用的方式整体合并在此。

发明内容

本发明的一个方面涉及标定分配器的方法，该类型的分配器具有配置成在基底上分配材料的材料分配单元。在一个实施例中，该方法包括：在表面上分配材料的线；捕捉分配在表面上的线的至少一个图像；计算分配在表面上的线的平均线宽；以及比较分配在表面上的线的平均线宽与所需线宽。

该方法的实施例还可以包括使用用户界面装置向用户显示分配的线的平均线宽和重量。用户界面装置可以包括连接至分配器控制器的显示器。比较平均线宽与所需线宽可以包括确定平均线宽是否在预定公差内。如果平均线宽在预定公差外，该方法还可以包括重复分配、捕捉、计算和比较，直到平均线宽在预定公差内。如果平均线宽在预定公差外，该方法还可以包括调整分配器的参数以改变分配的材料的量。调整分配器的参数可以包括调整起重机架的速度。调整分配器的参数可以包括调整分配单元的螺旋钻螺杆的旋转或者调整分配单元的点尺寸。捕捉至少一个图像可以包括沿线的长度在一个或多个地方捕捉多个图像。在某个实施例中，预定公差为百分之十(10％)。

本发明的另一方面涉及连接至分配器的控制器，该类型的分配器具有配置成在基底上分配材料的材料分配单元。在一个实施例中，该控制器包括标定元件，标定元件配置成执行以下动作：在表面上分配材料的线，捕捉分配在表面上的线的至少一个图像，计算分配在表面上的线的平均线宽，以及比较分配在表面上的线的平均线宽与所需线宽。

该控制器的实施例还可以包括使用用户界面装置向用户显示分配的线的平均线宽和重量。用户界面装置可以包括连接至分配器控制器的显示器。比较平均线宽与所需线宽可以包括确定平均线宽是否在预定公差内。如果平均线宽在预定公差外，该控制器还可以包括重复分配、捕捉、计算和比较，直到平均线宽在预定公差内。如果平均线宽在预定公差外，该控制器还可以包括调整分配器的参数以改变分配的材料的量。调整分配器的参数可以包括调整起重机架的速度。调整分配器的参数可以包括调整分配单元的螺旋钻螺杆的旋转或者调整分配单元的点尺寸。捕捉至少一个图像可以包括沿线的长度在一个或多个地方捕捉多个图像。在某个实施例中，预定公差为百分之十(10％)。

附图简要说明

附图并不意味着按比例绘制。在附图中，在各个图中示出的每个相同或相近似的元件由相同的数字表示。为了简明的目的，并不是每个元件均在每个附图中标记出来。在附图中：

图1为根据本发明的一个实施例的分配器的侧面示意图；

图2为确定分配在基底上的材料的量的方法的示意框图；

图3为分配在基底上的材料的典型线的俯视示意图；

图4为典型用户界面的截图；

图5为示出用于执行本发明的方法的界面的对话框的截图；以及

图6为分配在基底上的材料的典型线的截图。

具体实施方式