[发明专利]带有蓝宝石倒装芯片的光电半导体组件有效
| 申请号： | 201380040808.6 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104798215B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | S.伊莱克;M.萨巴蒂尔;T.施瓦茨 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L25/075;H01L33/38;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 张涛,刘春元 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 蓝宝石 倒装 芯片 光电 半导体 组件 | ||
1.一种用于生产光电半导体组件（10，20，30）的方法，
其包括以下步骤：
-提供带有上侧（101，1101）和下侧（102，1102）的体发射蓝宝石倒装芯片（100，1100），
-将所述芯片（100，1100）嵌入在带有上侧（201，1201，2201）和下侧（202，1202，2202）的光学透明模具主体（200，1200，2200）中，
将两个可焊接电连接表面（410，420）布置在所述半导体组件（10，20）的下侧上，以及
- 在将所述芯片（100，1100）嵌入所述模具主体（200，12200，2200）中之后，将反射层（300）施加到所述模具主体（200，1200，2200）的下侧（202，1202，2202）上。
2.如权利要求1所述的方法，
其中，在嵌入所述芯片（100，1100）之前，在膜上布置所述芯片（100，1100）的所述下侧（102，1102）。
3.如权利要求1所述的方法，
其中，在嵌入所述芯片（100，1100）之后，执行如下的另一步骤：
-去除在所述模具主体（200，1200，2200）的所述上侧（201，1201，2201）上的所述模具主体（200，1200，2200）的一部分。
4.如权利要求1至3之一所述的方法，
其中，多个蓝宝石倒装芯片（100，1100）被同时地嵌入在共用模具主体（200，1200，2200）中。
5.如权利要求4所述的方法，
其中，在随后的方法步骤中分离所述共用模具主体（200，1200，2200）。
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