[发明专利]用于高分辨率导电图案的柔版印刷的油墨制剂无效
| 申请号: | 201380040637.7 | 申请日: | 2013-03-12 | 
| 公开(公告)号: | CN104508794A | 公开(公告)日: | 2015-04-08 | 
| 发明(设计)人: | 金丹良;艾德·S·拉马克里斯南 | 申请(专利权)人: | 尤尼皮克塞尔显示器有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/28 | 
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 杨青;穆德骏 | 
| 地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 高分辨率 导电 图案 印刷 油墨 制剂 | ||
与相关申请的交叉引用
本申请要求2012年7月30日提交的美国临时专利申请号61/677,058的优先权,所述临时申请通过参考并入本文。
发明领域
本公开总的来说涉及印刷电子器件,具体来说涉及可用于制造印刷电子器件例如触屏显示器和天线的油墨制剂。
背景技术
制造透明薄膜天线的常规方法包括利用带有铜/银导电浆料的厚膜进行丝网印刷,产生宽(>100μm)且高(>10μm)的线。光刻和蚀刻方法用于更薄且更窄的零件。这些方法可能不能印刷例如在包含高分辨率导电图案的各种电子装置和相关应用中使用的较小、较高分辨率的图案。
发明概述
在实施方式中,一种柔版制造高分辨率导电图案的方法包括:使用油墨将第一图案柔版印刷在基材上,其中所述第一图案包含多条线,并且其中所述多条线中的每条线的宽度在1微米至25微米之间;其中所述油墨包含:水相容性聚合物;和镀敷(plating)催化剂;通过至少部分地固化印刷的图案,将所述第一图案固化;以及镀敷所述第一图案以形成导电图案。
在可替选实施方式中,一种柔版制造高分辨率导电图案的方法包括:使用油墨将图案柔版印刷在基材上,其中所述图案包含多条线,并且其中所述多条线中的每条线的宽度在1微米至25微米之间;其中所述油墨包含:水相容性聚合物;和镀敷催化剂。所述实施方式还包括:通过至少部分地固化印刷的图案,将所述印刷的图案固化;以及镀敷所述印刷的图案以形成高分辨率导电图案。
在可替选实施方式中,一种柔版制造高分辨率导电图案的方法包括:使用油墨将至少一个图案柔版印刷在基材上,其中所述图案包含多条线,并且其中所述多条线中的每条线的宽度为1微米至25微米;并且其中所述油墨包含:至少一种聚合物;至少一种镀敷催化剂,其中所述镀敷催化剂包含四(三苯基膦)钯(0)。所述实施方式还包含:固化至少一个印刷的图案,其中固化包括至少部分地固化所述印刷的图案;以及镀敷所述至少一个印刷的图案,其中镀敷所述至少一个图案形成了导电图案。
考察下面的描述和附图,其他特点和特征将变得显而易见。
附图说明
为了详细描述本发明的示例性实施方式,现在将对附图进行参考,在所述附图中:
图1A-1C是按照本公开的实施方式,使用具有不同粘度的油墨制造的图案的横截面的图示。
图2是用于执行本公开的实施方式的系统的图示。
图3是用于执行本公开的实施方式的方法的流程图。
具体实施方式
题为“无电镀敷方法”(Method for electroless plating)的US20060134442、题为“用于无电镀敷的催化金属核的形成”(Formation of catalytic metal nuclei for electroless plating)的US4830880、题为“用于金属的无电沉积的催化性交联聚合物膜”(CATALYTIC,CROSSLINKED POLYMERIC FILMS FOR ELECTROLESS DEPOSITION OF METAL)的WO/1995/032318、题为“用于金属的无电沉积的催化性交联聚合物膜”(Catalytic,cross-linked polymeric films for electroless deposition of metal)的US5424009、题为“可固化的喷墨可印刷油墨组合物”(Curable inkjet printable ink compositions)的US6719422、题为“固体层在基材上的形成”(Formation of solid layers on substrates)的US20050153078和题为“导电金属区在基材上的形成”(Formation of Conductive Metal Regions on Substrates)的US20090181227,可能与本公开相关。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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