[发明专利]用于电触头元件的层、层系统和用于生产层的方法无效
| 申请号: | 201380040636.2 | 申请日: | 2015-08-03 |
| 公开(公告)号: | CN104507673A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
| 发明(设计)人: | H.施密特;S.索斯 | 申请(专利权)人: | 泰科电子AMP有限责任公司 |
| 主分类号: | B32B15/01 | 分类号: | B32B15/01;C22C12/00;H01R13/03 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 吴艳 |
| 地址: | 德国本*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 电触头 元件 系统 生产 方法 | ||
1.用于电触头元件(1)的层(10,3),特别是接触层(3),其在电接触的操作过程中经受机械压力,其特征在于所述层(10,3)包含铋并且是无锡的。
2.根据权利要求1所述的层(10,3),其特征在于,所述层(10,3)包含多于10%,特别地多于50%,尤其多于90%的铋。
3.根据权利要求1或2所述的层(10,3),其特征在于,所述层(10,3),除了不可避免的杂质外,只包含铋。
4.根据权利要求1到3的任一项所述的层(10,3),其特征在于,所述层(10,3)包括铅、锌、铟、锑、铜、镍、银、金、钯和/或钌。
5.根据权利要求1到4的任一项所述的层(10,3),其特征在于,铋是主成分。
6.根据权利要求1到5的任一项所述的层(10,3),其特征在于,所述层(10,3)直接施加到铜基底(2)。
7.根据权利要求1到5的任一项所述的层(10,3),其特征在于,所述层(10,3)施加到镍的预涂层。
8.用于电触头元件(1)的层系统(5),包括多个层(10,3,6),其特征在于,其包含至少一个根据权利要求1-7的任一项所述的层。
9.用于生产根据权利要求1-7的任一项所述的层(10,3)或根据权利要求8所述的层系统(5)的方法,其特征在于,所述层系统(5)和/或层(10,3)的至少一部分通过电镀而生产。
10.铋在用于电触头元件(1)的层(10,3,6)中的用途,特别地是在操作期间经受机械压力(9)的接触层(3)中的用途。
11.根据权利要求10所述的铋的用途,其特征在于,铋直接施加到铜。
12.根据权利要求10所述的铋的用途,其特征在于,铋直接施加到铜之上的镍层。
13.根据权利要求10到12的任一项所述的铋的用途,其特征在于,铋用作接触层,用于插接类型的连接器触头的插入区域。
14.根据权利要求10到13的任一项所述的铋的用途,其特征在于,铋用作接触层,用于插接类型的连接器触头的连接区域。
15.根据权利要求10到14的任一项所述的铋的用途,其特征在于,铋用作接触层,用于插接类型的连接器触头的按压区域。
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