[发明专利]用于有机电子器件的基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于有机电子器件(OED)的基板和OED。

背景技术

OED是指通过电极层和有机材料之间的电荷交换而呈现各种功能 的器件，并且包括例如有机发光器件(OLED)、有机太阳能电池、有 机光导体(OPC)或有机晶体管。

通常，OLED——其为典型的OED——依次包括基板、第一电极 层、包括发光层的有机层、及第二电极层。

在称为底部发光器件的结构中，上述第一电极层可由透明电极层 形成，且第二电极层可由反射电极层形成。此外，在称为顶部发光器 件的结构中，第一电极层由反射电极层形成，且第二电极层由透明电 极层形成。

电子和空穴分别通过两个电极层注入，且注入的电子和空穴在发 光层中重新结合，由此产生光。在底部发光器件中，光可发射至基板， 而在顶部发光器件中，光可发射至第二电极层。

在OLED的结构中，通常用作透明电极层的氧化铟锡(ITO)、 有机层和基板(通常如玻璃基板)分别具有约2.0、1.8和1.5的折射率。 由于该折射率的关系，例如，在底部发光器件中，有机发光层中产生 的光通过在有机层与第一电极层的界面处或基板中发生的全内反射而 被捕获，并且仅发出非常少量的光。

发明内容

技术问题

本发明旨在提供一种用于OED的基板和OED。

技术方案

本发明的一方面提供一种用于OED的基板，其包括基础材料层和 含颗粒层。所述含颗粒层例如可在基础材料层上形成。图1示出包括 基础材料层101和形成在其上的含颗粒层102的示例性基板100。

基础材料层可由合适的材料形成而无特别限制。例如，当使用基 板制造底部发光OLED时，可使用透明的基础材料层，例如对可见光 区域的光具有50％以上的透光率的基础材料层。可使用玻璃基础材料 层或透明的聚合物基础材料层作为透明的基础材料层。可使用由钠钙 玻璃、含钡/锶的玻璃、铅玻璃、铝硅酸盐玻璃、硼硅玻璃、硼硅酸钡 玻璃或石英形成的基础材料层作为玻璃基础材料层，并且可使用由聚 碳酸酯(PC)、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚 硫醚(PES)或聚砜(PS)形成的基础材料层作为聚合物基础材料层， 但本发明不限于此。此外，视需要，基础材料层可为包括驱动用TFT 的TFT基板。

例如，当使用基板形成顶部发光器件时，基础材料层可不必为透 明的基础材料层，并且视需要，可使用具有反射层的反射基础材料层， 所述反射层由铝等在基础材料层表面形成。

形成于基础材料层上的含颗粒层可包括例如第一颗粒和第二颗粒， 所述第二颗粒具有不同于第一颗粒的折射率和/或尺寸。例如，第一和 第二颗粒均可具有不同的折射率和尺寸。含颗粒层还可进一步包含用 于保持第一和第二颗粒的粘合剂。

可无特别限制地使用已知的材料作为含颗粒层的粘合剂。例如， 可使用本领域已知的各种有机粘合剂、无机粘合剂、或有机/无机粘合 剂作为粘合剂。考虑到混合在一起的颗粒的折射率，粘合剂的折射率 的上限可选自于满足上述含颗粒层的折射率的范围内的值。考虑到器 件的寿命和对于在制造过程中实施的高温过程、拍照过程或蚀刻过程 的优异的耐受性等，可使用具有优异的耐热性和耐化学性的无机或有 机/无机粘合剂，但视需要还可使用有机粘合剂。作为粘合剂，例如可 使用有机材料、无机材料、或有机/无机复合材料，所述有机材料如聚 酰亚胺、具有芴环的卡多树脂(cardo resin)、氨基甲酸乙酯、环氧 化物、聚酯、或丙烯酸酯系的热或光固化的单体、低聚物或聚合物， 所述无机材料或有机/无机复合材料如二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或 聚硅氧烷。

例如，可使用聚硅氧烷、聚酰胺酸或聚酰亚胺作为粘合剂。聚硅 氧烷可例如通过可缩合的硅烷化合物或硅氧烷低聚物的缩聚而形成， 并且该粘合剂可形成基于硅和氧结合(Si-O)的基质。通过调节粘合 剂形成过程中的缩合条件，可形成仅基于硅氧键(Si-O)的聚硅氧烷 的粘合剂基质，或可形成基质，在所述基质中部分残留着有机基团如 烷基、可缩合的官能团如烷氧基等。

作为聚酰胺酸或聚酰亚胺粘合剂，例如，可使用相对于波长为550nm 或633nm的光的折射率为约1.5以上、约1.6以上、约1.65以上或约1.7 以上的粘合剂。粘合剂的折射率可以为1.4以上。聚酰胺酸或聚酰亚胺可 通过使用例如引入除氟以外的卤族元素、硫元素或磷元素的单体而制备。