[发明专利]用于探针卡的导板和设置有导板的探针卡

权利要求书

1.一种制造用于探针卡的导板的方法，所述方法包括：

在多个柱的各个外表面上形成第一镀层；

在各个第一镀层上形成绝缘膜；

形成第二镀层，使得所述柱、所述第一镀层以及所述绝缘膜嵌入在所述第二镀层中；以及

去除所述柱，使得所述第二镀层在所述柱被去除的位置处具有通孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其中

所述柱设置在铜牺牲层上，

形成所述第一镀层包括：在所述柱上进行电镀以在所述柱的各个外表面上形成所述第一镀层，

形成所述绝缘膜包括：向所述第一镀层施加负电压以通过电沉积在所述第一镀层上形成所述绝缘膜，

形成所述第二镀层包括：在所述牺牲层上进行电镀以在该牺牲层上形成第二镀层，其中所述柱、所述第一镀层以及所述绝缘膜嵌入在所述第二镀层中，

所述方法还包括：随着去除所述柱而去除所述牺牲层。

3.一种通过根据权利要求1或2所述的方法制造的用于探针卡的导板，所述导板包括：

金属基底，所述金属基底具有包括所述通孔的所述第二镀层，所述通孔适于容纳探针穿过该通孔；

所述绝缘膜，所述绝缘膜位于所述金属基底的所述通孔的各个内壁上；以及

所述第一镀层，所述第一镀层位于各个所述绝缘膜上。