[发明专利]采用烧结材料制作结构件,具体地讲牙科用结构件的烧结炉,以及针对此类结构件的烧结工艺有效

专利信息
申请号: 201380040012.0 申请日: 2013-07-24
公开(公告)号: CN104508415B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: C.施密特;D.菲格;S.格莱迪奇;P.福诺夫 申请(专利权)人: 西诺德牙科设备有限公司
主分类号: F27B17/02 分类号: F27B17/02;A61C13/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 梁冰,宣力伟
地址: 德国本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 采用 烧结 材料 制作 结构件 具体 牙科 烧结炉 以及 针对 工艺
【权利要求书】:

1. 一种用于由烧结材料制成的结构件(9),尤其是用于牙科结构件和陶瓷结构件的烧结炉(1),其包括用于所述可烧结结构件(9)的可加热炉膛(2),其中所述炉膛(2)具有可打开的壁段(6),通过所述壁段可以将所述待烧结结构件(9)投放进所述炉膛(2)中,其中装设有控制系统(11),所述控制系统通过所述炉膛(2)中的升温装置(5)控制所述炉膛(2)的升温情况,其特征在于:所述控制系统(11)具有工作单元(31, 32),利用所述工作单元可以在所述炉膛(2)每次升温后单独或汇总地采集装料工序,即打开、保持和关闭所述壁段(6)各步骤的持续时间,和/或反之单独或汇总地采集所述炉膛(2)在各步骤中的温度下降情况,同时在所述控制系统(11)中存储有许多温度曲线,描述了所述炉膛(2)在装料工序之后的温度变化情况,通过所述控制系统中装设的选择或对比单元(33),可以根据各步骤单独或汇总的持续时间和/或反之根据所述炉膛(2)在各步骤中单独或汇总的温度下降情况,从存储区(34)中选取其中一条温度曲线。

2. 根据权利要求1所述的烧结炉,其特征在于:装设有操作元件(12),且配合所述控制系统(11)共同作用,此时,触击所述操作元件(12)便会触发所述控制系统(11)进行采集工作。

3. 根据权利要求1或2所述的烧结炉,其特征在于:装设有用于机动性开启和关闭所述壁段(6)的动力器械(10),触击所述操作元件(12'),即可使所述动力器械(10)在所述控制系统(11)的带动下根据预先规定的装料工序进行动作。

4. 一种针对由烧结材料制成的结构件(9),尤其是牙科结构件和陶瓷结构件的所述烧结炉(1),包括用于所述可烧结结构件(9)的所述可加热炉膛(2),其中所述炉膛(2)具有可打开的所述壁段(6),通过所述壁段可以将所述待烧结结构件(9)投放进所述炉膛(2)中,其中为所述炉膛(2)装设有升温装置(5),所述控制系统(11)负责控制所述炉膛(2)的升温情况,其特征在于:所述控制系统(11)具有预先规定的装料工序,即在炉膛升温后打开、保持和关闭所述壁段(6)的各步骤,各步骤要么自动执行,要么依照次序执行,执行情况通过至少一个信号指示器(35)发出提示,同时所述控制系统(11)具有预先规定的温度曲线,描述了所述炉膛(2)在装料工序之后的温度变化情况。

5. 根据权利要求4所述的烧结炉,其特征在于:装设有用于机动性开启和关闭所述壁段(6)的所述动力器械(10),所述动力器械(10)由所述控制系统(11)带动,为此在所述控制系统上针对所述动力器械(10)设有所述操作元件(12),触击所述操作元件(12)即可使所述动力器械(10)在所述控制系统(11)的带动下自动根据预设的装料工序进行动作。

6. 根据权利要求4或5所述的烧结炉,其特征在于:可打开的所述壁段(6)被设计为所述结构件(9)的支架样式,并形成加热的冷却区(21),所述冷却区与所述炉膛(2)保持一定距离,使得装载于支架上的所述结构件(9)可以在打开的所述壁段(6)上吸收到所述高温炉膛(2)中的热量,此加热过程也可以由单独的加热装置(31)来完成,所述控制系统具有冷却工序,用于在烧结过程之后打开所述壁段(6)、将所述壁段(6)保持在所述冷却区(21)中,还能对所述炉膛(2)或所述单独加热装置(31)的升温情况作出规定,此外还存在由所述控制系统(11)激活的控制信号,其在所述冷却区(21)或所述炉膛(2)达到冷却温度时显示出来。

7. 根据权利要求1至6中任一项所述的烧结炉,其特征在于:所述升温装置(5)在装料工序后要使得所述炉膛(2)的升温率最小为平均1.0℃/s,最高为6℃/s。

8. 根据权利要求1至7中任一项所述的烧结炉,其特征在于:所述控制系统(11)具有输入单元(12),用于根据所述结构件(9)的结构尺寸或几何特征,例如最大壁厚或最大结构件横截面或所述待烧结结构件(9)的体积、所述待烧结结构件(9)的材料类型或多种组合来选择温度曲线。

9. 根据权利要求1至7中任一项所述的烧结炉,其特征在于:所述控制系统(11)具有分析单元(11.1),用于分析条形码和/或其他机读识别码中所包含的所述待烧结结构件(9)的信息,以便根据所述待烧结结构件(9)的最大壁厚、所述待烧结结构件(9)的体积、所述待烧结结构件(9)的材料种类或类型或多种组合,自动确定出温度曲线。

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