[发明专利]环氧树脂组合物、环氧树脂和固化物

说明书

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物、环氧树脂和固化物。

背景技术

包含环氧树脂和固化剂的环氧树脂组合物的固化物，应用于以半导体封装体、半导体芯片的电子构件等为代表的各种各样的用途中。例如，专利文献1中公开了：具有由烷撑氧基构成的重复单元小于3的聚醚基的环氧树脂的制造方法。专利文献2中公开了：具有由烷撑氧基构成的重复单元小于6的聚醚基的环氧树脂的制造方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公昭36-020393号公报

专利文献2：日本特开2003-246837号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，对于半导体封装体、半导体芯片，小型化、薄型化的需求变强。因此，对于作为它们的材料使用的环氧树脂，希望低粘度但具有优异的粘接性，其固化物具有优异的挠性。进而，从耐腐蚀性、电可靠性的观点出发，也希望卤族杂质的含量少(所谓的低卤)。然而，现有的环氧树脂并没有充分地满足这样的要求，尚存在开发的余地。

例如，专利文献1中公开的环氧树脂的固化物得不到充分的挠性。另外，专利文献2公开的环氧树脂的固化物不仅得不到充分的挠性，粘接性也差。进而，该环氧树脂由于两末端环氧基的含有比率少，因此反应性差。另外，粘度也高、且与其他的环氧树脂等的相容性差。

本发明鉴于上述事情，目的在于提供虽为低粘度但能够得到挠性、粘接性、和低吸水性优异的固化物的、环氧树脂组合物和环氧树脂。

用于解决问题的方案

本发明人等经过深入研究的结果发现，通过使用具有下述构成的环氧树脂组合物、环氧树脂，能够解决上述问题，至此完成本发明。

即，本发明如下。

〔1〕一种环氧树脂组合物，其包含：

下述式(1)表示的环氧树脂、和

下述式(2)表示的环氧树脂。

G¹-(OR¹)_m-O-R²-O-(R¹O)_n-G²    (1)

(式中，m、n、m’和n’分别独立地表示1～30的整数，R¹和R²分别独立地表示碳原子数1～12的2价脂肪族基、或碳原子数6～40的2价芳香族基，R¹和R²的至少一者表示碳原子数6～30的2价芳香族基，G¹表示缩水甘油基，G²表示氢原子或缩水甘油基。)

〔2〕根据〔1〕所述的环氧树脂组合物，其包含：

前述式(1)表示的环氧树脂100质量份、和

前述式(2)表示的环氧树脂0.1～10质量份。

〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的环氧树脂组合物，其中，前述式(1)的R²为选自亚苯基、亚萘基、亚联苯基和具有下述式(3a)表示的结构的2价芳香族基所组成的组中的任一者。

(式中，R³和R⁴分别独立地表示选自氢原子、卤原子、羟基、碳原子数1～12的烷氧基、羧基、和碳原子数1～12的烷基所组成的组中的任一者，X表示选自碳原子数1～10的亚烷基、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-SO₂-、和-S-S-所组成的组中的任一者。)

〔4〕根据〔1〕～〔3〕的任一项所述的环氧树脂组合物，其中，前述式(2)的R²的至少一个为选自亚苯基、亚萘基、亚联苯基和具有下述式(3b)表示的结构的2价芳香族基所组成的组中的任一者。

(式中，R³和R⁴分别独立地表示选自氢原子、卤原子、羟基、碳原子数1～12的烷氧基、羧基、和碳原子数1～12的烷基所组成的组中的任一者，X表示选自碳原子数1～10的亚烷基、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-SO₂-、和-S-S-所组成的组中的任一者。)

〔5〕根据〔1〕～〔4〕的任一项所述的环氧树脂组合物，其中，前述式(1)为下述式(4)，前述式(2)为下述式(5)。