[发明专利]烘焙处理系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种烘焙处理系统，其能够用于例如在有机EL元件的制造过程中进行有机材料膜的烘焙。

背景技术

有机EL(Electro Luminescence)元件是一种发光元件，其利用因流通电流而产生的有机化合物的发光，是在一对电极之间夹有多个有机功能膜的层叠体(以下将该层叠体统称为“EL层”)的构造。在此，EL层具有例如从阳极侧按照“空穴输送层/发光层/电子输送层”、“空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子输送层”或“空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子输送层/电子注入层”等顺序层叠而成的构造。

通过按照每一层而在基板上蒸镀、涂布有机材料，从而形成EL层。在形成高精度的微细图案的情况下，认为利用喷墨打印法作为涂布方法是有利的。

经由喷墨打印法打印在基板上的有机材料膜因为含有大量的溶剂，因此，为了去除该溶剂而需要干燥工序。此外，为了去除有机材料膜中残留的高沸点溶剂并且向构成EL层的有机功能膜变化，需要在低氧气氛中、例如以160℃～250℃左右的温度加热1小时左右的烘焙处理。

作为利用喷墨打印法形成EL层用的制造装置，为了提高生产率，提出了一种借助输送部件连续地配置有空穴注入层涂布装置、空穴注入层干燥装置、一个以上发光层涂布装置以及一个以上发光层干燥装置的制造装置(例如专利文献1，日本特开2003-142260号公报)。

此外，在利用了喷墨打印法的EL层的形成中，为了达到节省空间的目的，还提出了一种在能够涂布用于形成EL层的所有种类的墨的多头型喷墨装置和进行干燥·烘焙的装置之间配置有基板输送装置的制造装置(例如专利文献2，日本特开2007-265715号公报)。

在上述专利文献1、2公开的制造装置中，在烘焙处理时，为了使装置内成为低氧气氛，一边导入N₂一边加热基板上的有机材料膜。但是，由于烘焙处理需要大约一小时左右的时间，因此需要大量的N₂，成为有机EL制造工艺的成本增加的一个原因。尤其是近几年，一边的长度超过2米那样基板大型化，因此存在烘焙装置的内容积增大、N₂消耗量增大这样的问题。

发明内容

本发明提供一种在对以喷墨打印法打印在大型基板上的有机材料膜进行烘焙处理的情况下，能够低成本且进行高效的处理的烘焙处理系统。

本发明的烘焙处理系统包括：

烘焙装置，其用于以大气压以下的压力对利用喷墨打印装置形成于基板上的有机材料膜进行焙烧；

第1输送装置，其用于将基板向上述烘焙装置输送；

输送室，其能抽成真空，与上述烘焙装置相邻设置，用于容纳上述第1输送装置；

加载互锁装置，其构成为与上述输送室相邻设置，能够在大气压状态和真空状态之间切换；以及

第2输送装置，其配置于基板输送路径中的位于上述喷墨打印装置和上述加载互锁装置之间的部分，用于在该基板输送路径的至少一部分中进行基板的交接。

在本发明的烘焙处理系统中，上述烘焙装置也可以具有：

加热板，其用于加热上述基板；

多个可动销，其以能够相对于上述加热板的表面突出或没入的方式设置，用于在加热上述基板的期间以基板与上述加热板的表面分开的状态支承上述基板。在这种情况下，优选上述加热板的表面与基板之间的间隔位于0.1mm以上且10mm以下的范围内。

本发明的烘焙处理系统也可以是，上述烘焙装置与排气装置连接，用于将该烘焙装置内的压力调整为133Pa以上且66500Pa以下并进行焙烧。在这种情况下，优选将非活性气体导入上述烘焙装置内而进行焙烧。

在本发明的烘焙处理系统中，上述加载互锁装置也可以具有：

冷却板，其用于冷却已容纳在该加载互锁装置的内部的上述基板；以及

多个可动销，其以能够相对于上述冷却板的表面突出或没入的方式设置，用于在冷却基板的期间以基板与上述冷却板的表面分开的状态支承上述基板。在这种情况下，优选上述冷却板的表面与基板之间的间隔位于0.1mm以上且10mm以下的范围内。

本发明的烘焙处理系统也可以是，上述加载互锁装置与排气装置连接，用于将该加载互锁装置内的压力调整为400Pa以上且大气压以下并冷却上述基板。

在本发明的烘焙处理系统中，优选的是，上述加载互锁装置还作为对形成于容纳在上述加载互锁装置的内部的基板上的有机材料膜进行减压干燥的减压干燥装置发挥功能。