[发明专利]用于处理基片的方法和托板

权利要求书

1.一种用于处理和/或运输基片的托板，诸如在基片的加工过程中，所述托板包括：

接触表面，所述接触表面中具有一个或多个凹槽，所述凹槽用于在所述接触表面与所述基片接触时形成空间，所述接触表面用于接触和支撑所述基片；

密封表面，所述密封表面位于所述接触表面的周缘并从所述接触表面偏出；以及

密封元件，所述密封元件放置在所述密封表面上，且所述密封元件被配置为当所述基片与所述接触表面接触时被压缩，以对所述基片形成密封，所述密封将所述基片和所述托板之间所形成的空间密封起来。

2.根据权利要求1所述的托板，其中所述密封表面是磨光的表面。

3.根据权利要求2所述的托板，其中所述密封表面具有平均小于100nm的粗糙度Ra。

4.根据权利要求3所述的托板，其中所述密封表面具有平均小于10nm的粗糙度Ra。

5.根据前述任一项权利要求所述的托板，其中所述托板由第一托板晶片和第二托板晶片形成，所述第二托板晶片的直径大于所述第一托板晶片的直径，所述第二托板晶片接合在所述第一托板晶片上，从而在所述第一托板晶片的周缘提供所述密封表面。

6.根据前述任一项权利要求所述的托板，其中所述接触表面和所述密封表面之间的偏出部分为台阶。

7.根据前述任一项权利要求所述的托板，其中所述密封元件是有弹性的。

8.根据前述任一项权利要求所述的托板，其中所述密封元件是首尾相连的。

9.根据权利要求8所述的托板，其中所述密封元件是环形的。

10.根据前述任一项权利要求所述的托板，其中所述密封元件具有圆形的横截面。

11.根据前述任一项权利要求所述的托板，其中所述密封元件从所述托板的边缘嵌入，使得待加工的所述基片的圆周上的槽口或平面位于所述密封元件的周缘。

12.根据前述任一项权利要求所述的托板，还包括支撑元件，所述支撑元件位于所述密封表面上的所述密封元件的周缘，所述支撑元件用于支撑所述基片的边缘。

13.根据权利要求12的托板，其中所述支撑元件是环形的。

14.根据权利要求12所述的托板，其中所述支撑元件上至少与所述基片上的槽口或平面相匹配的部分是透明的。

15.根据权利要求12所述的托板，其中所述支撑元件上具有缺口或孔，所述缺口或孔的尺寸与所述基片上的槽口或平面相匹配。

16.根据权利要求12至15中任一项所述的托板，其中所述支撑元件具有带有平坦表面的横截面，所述平坦表面用于支撑所述基片的边缘区域。

17.根据权利要求12至16中任一项所述的托板，其中所述支撑元件是有弹性的。

18.根据前述任一项权利要求所述的托板，其中所述接触表面与所述密封表面之间的偏出部分由台阶形成，且所述密封元件被绷紧以保持紧贴所述台阶的壁。

19.根据前述任一项权利要求所述的托板，其中所述托板还包括凸起以保持所述密封元件。

20.根据权利要求19所述的托板，其中所述密封元件被绷紧以通过所述凸起被保持住。

21.根据权利要求19或20中任一项所述的托板，其中所述接触表面与所述密封表面之间的偏出部分由台阶形成，且所述台阶的壁包括所述凸起。

22.根据权利要求12至17中任一项所述的托板，其中所述支撑元件的形状使其与所述密封元件至少部分地接合，以保持所述支撑元件。

23.根据权利要求12至17中任一项所述的托板，其中所述支撑元件由比所述密封元件柔软的材料制成，和/或所述支撑元件的形状使其具有小于所述密封元件的弹性。

24.根据权利要求23所述的托板，其中所述密封元件的压缩限定所述支撑元件的压缩。

25.根据权利要求6至24中任一项所述的托板，当引用权利要求5时，其中所述第一托板晶片是磨光的，且所述第二托板晶片上形成所述凹槽的图案。