[发明专利]布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及布线基板。

背景技术

对于布线基板而言，已知有构成为能够安装半导体芯片的布线基板(例如，参照专利文献1、2)。在这样的布线基板上形成有连接端子，该连接端子构成为能够与半导体芯片连接。

在专利文献1中记载了这样的技术：为了防止因镀敷材料导致连接端子之间发生电短路，而形成具有开口的绝缘层，该开口能使多个连接端子暴露，在该开口处的多个连接端子之间形成绝缘物，之后，对多个连接端子实施镀敷。在专利文献2中记载了这样的技术：为了防止因软钎料导致连接端子之间发生电短路，而将形成在连接端子之间的绝缘层减薄至连接端子的厚度以下。

在向布线基板安装半导体芯片时，将布线基板的连接端子钎焊于半导体芯片，并且向连接端子周围的布线基板与半导体芯片之间的间隙填充液状固化性树脂，该液状固化性树脂还被称作填底胶(underfill)(例如，参照专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-103648号公报

专利文献2：日本特开2011-192692号公报

专利文献3：日本特开2010-153495号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1、2中，考虑到了防止因镀敷、软钎料导致连接端子之间发生短路的情况，但对于向连接端子周围填充的填底胶没有进行充分的考虑，因而存在这样的问题：有时会形成空隙(空洞)，该空隙是因填底胶的流动受到阻碍、填底胶的填充不良而产生的。在专利文献3中，没有对填底胶被吸入布线基板与半导体芯片之间的间隙后的流动情况进行充分的考虑，因而存在这样的问题：有时会形成因填底胶的填充不良而产生的空隙。

用于解决问题的方案

本发明是为了解决所述问题而做成的，能够通过以下的技术方案实现。

(1)根据本发明的一技术方案，提供一种布线基板，该布线基板包括：基层，其具有绝缘性；绝缘层，其层叠于所述基层，具有第1表面和第2表面，该第1表面形成有开口部，该第2表面在所述开口部的内侧相对于所述第1表面向所述基层侧凹陷；以及连接端子，其具有导电性，在所述开口部的内侧自所述绝缘层突出。在该布线基板中，所述第2表面在所述开口部的内侧形成在从所述第1表面到所述连接端子的整个范围内；在沿着所述绝缘层相对于所述基层层叠的层叠方向的平面、即剖面中，自所述第2表面中的任意点朝向所述绝缘层外侧的法线、同自所述任意点以与所述第1表面平行的方式朝向所述连接端子的平行线所成的角度大于0°且小于90°。采用该技术方案的布线基板，在第2表面的各个部位将填底胶的流动向连接端子侧引导，从而能够使填底胶的流动稳定化。其结果，能够抑制形成因填底胶的填充不良而产生的空隙。

(2)在所述技术方案的布线基板中，也可以是，所述第2表面由曲面构成。与第2表面由平面构成的情况相比，采用该技术方案的布线基板，第2表面的与填底胶接触的表面积增加，因此能够提高第2表面与填底胶之间的密合性。并且，与第2表面由平面构成的情况相比，绝缘层的随着填底胶的固化而产生的应力减小，因此能够抑制绝缘层出现开裂(裂纹)。

(3)在所述技术方案的布线基板中，也可以是，所述第2表面由平面构成。与第2表面由曲面构成的情况相比，采用该技术方案的布线基板，填底胶在第2表面之上流动的距离缩短，因此能够缩短填充填底胶所需要的时间。

(4)在所述技术方案的布线基板中，也可以是，所述第2表面的表面粗糙度大于所述第1表面的表面粗糙度。采用该技术方案的布线基板，不会阻碍填底胶的流动性，能够利用毛细管现象使填底胶遍及第2表面上的各个部位。

本发明也能够通过除布线基板以外的各种形式实现。例如，能够通过包括布线基板的装置、制造布线基板的制造方法等形式实现。

附图说明

图1是示意性地表示第1实施方式的布线基板的结构的局部剖面图。

图2是示意性地表示安装有半导体芯片的布线基板的结构的局部剖面图。

图3是示意性地表示第2实施方式的布线基板的结构的局部剖面图。

图4是示意性地表示第3实施方式的布线基板的结构的局部剖面图。

图5是示意性地表示第4实施方式的布线基板的结构的局部剖面图。

具体实施方式