[发明专利]基于硅烷封端的聚合物的高填料含量的组合物

说明书

技术领域

本发明涉及基于硅烷官能聚合物的、具有高填料含量的湿固化性组合物，所述组合物适合作为粘合剂、密封剂或涂料。

背景技术

基于硅烷官能聚合物的湿固化性组合物是已知的并且长期被用作弹性粘合剂、密封剂和涂料。

根据所述组合物的使用领域和要求，所述组合物一方面在施用时另一方面在固化之后包含不同的成分。

某些应用，例如地板粘合、屋顶密封、面板结合等，需要经固化组合物的特别高的硬度，其中可以以不同方式调节最终产物的硬度。

一方面可以通过选择聚合物基质通过使用具有大比例的硬链段的聚合物和/或升高交联密度升高硬度。然而所述措施昂贵，因为组合物的整体配方必须适应新的成分。此外，这种改变通常与高成本相关联。

另一方面可能会想到，通过升高组合物中的填料含量从而提高经固化组合物的硬度。

然而，基于硅烷官能聚合物的湿固化性组合物中填料的使用存在限制。恰恰在使用高填料量(例如为了达到高硬度和为了优化最终产物的价格期望高填料量)时出现问题，即组合物由于升高的粘度而不再可以施用。当手工(例如借助具有抹刀的涂胶枪)施用组合物时，这是特别成问题的。

发明内容

因此本发明的目的在于，提供基于硅烷官能聚合物的湿固化性组合物，所述组合物在经固化状态下具有相当高的硬度而不会显著影响施用性能。

目前出人意料地发现，根据权利要求1所述的组合物实现所述目的。

根据本发明的组合物在经固化状态下具有出色的硬度而且可以无问题地加工。

此外，根据本发明的组合物具有的优点在于，由于特别高的填料含量而可以廉价地获得。

本发明的其他方面为其他独立权利要求的主题。本发明的特别优选的实施方案为从属权利要求的主题。

具体实施方式

本发明的主题是一种湿固化性组合物，所述组合物包含

a)至少一种硅烷官能的聚合物P，

b)至少一种用于交联硅烷官能的聚合物的催化剂，以及

c)至少65重量％的至少一种填料，

其中所述组合物在完全固化状态下具有根据DIN 53505确定的≥60、特别是≥65、优选≥70的肖氏A硬度，并且在固化之前特别具有≤1000N、特别是≤800N的压出力。

给定值的测量方法在实施例部分中进行具体描述。

以“聚/多”为首的物质名称，如多元醇或多异氰酸酯，在本文中表示形式上每分子包含两个或更多个在其名称中出现的官能团的物质。

术语“聚合物”在本文中一方面包括通过聚合反应(聚加成、加聚、缩聚)制得的化学上均一，但是在聚合度、分子量和链长方面不同的大分子的集合。所述术语另一方面也包括来自聚合反应的所述大分子集合的衍生物，亦即通过给定大分子上官能团的反应，例如加成或取代而获得的且可化学上均一或化学上不均一的化合物。所述术语还包含所谓的预聚物，亦即其官能团参与大分子构建的反应性低聚预加合物。

术语“聚氨酯聚合物”包括通过所谓的二异氰酸酯-加聚-方法制得的所有聚合物。其也包括几乎或完全不含氨基甲酸酯基团的聚合物。聚氨酯聚合物的例子为聚醚-聚氨酯、聚酯-聚氨酯、聚醚-聚脲、聚脲、聚酯-聚脲、聚异氰脲酯和聚碳化二亚胺。

在本文中，术语“硅烷”或“有机硅烷”表示一方面具有至少一个、通常两个或三个通过Si-O-键直接连接在硅原子上的烷氧基或酰氧基,另一方面具有至少一个通过Si-C-键直接连接在硅原子上的有机基团的化合物。这种硅烷也被本领域技术人员称为有机烷氧基硅烷或有机酰氧基硅烷。

相应地，术语“硅烷基团”表示通过Si-C-键连接在硅烷的有机基团上的含硅基团。硅烷或其硅烷基团具有在与水分接触时水解的性质。在此形成有机硅烷醇，亦即包含一个或多个硅烷醇基团(Si-OH-基团)的有机硅化合物，并且通过随后的缩合反应形成有机硅氧烷，亦即包含一个或多个硅氧烷基团(Si-O-Si-基团)的有机硅化合物。

术语“硅烷官能的”表示具有硅烷基团的化合物。“硅烷官能的聚合物”因此为具有至少一个硅烷基团的聚合物。

“氨基硅烷”或“巯基硅烷”表示其有机基团具有氨基或巯基的有机硅烷。“伯氨基硅烷”表示具有连接在一个有机基团上的伯氨基(即NH₂-基团)的氨基硅烷。“仲氨基硅烷”表示具有连接在两个有机基团上的仲氨基(即NH-基团)的氨基硅烷。

“分子量”在本文中应被始终理解为分子量平均值M_n(数均)。