[发明专利]层压的结构和制造层压的结构的方法

说明书

本申请根据35U.S.C.§120要求于2012年7月12日提交的美国专利申请系列号13/547092的优先权权益，本文以该申请为基础并将其全部内容结合于此。

发明背景

领域

本发明总体涉及层压的结构和制造层压的结构的方法，具体来说，涉及层压的结构，其包括使用粘附层粘附到金属板的薄或超薄玻璃板以及制造层压的结构的方法，所述方法包括下述步骤：使用粘附层将玻璃板连接到金属板。

技术背景

已知提供具有包括金属板外部壳体的各种设备，例如电器。例如，通常较薄的金属板用作电器的外部壳体表面。这样，金属板提供保护，同时保持电器的外部外观。

发明概述

在一种示例实施方式中,一种层压的结构包括金属板和薄的玻璃板，该玻璃板包括小于600微米的厚度T1。所述层压的结构还包括粘附层，其将玻璃板连接到金属板。所述粘附层包括小于或等于约300微米的厚度T2。

在一种示例实施方式中,所述玻璃板的厚度T1是约300微米或更小,250微米或更小,约200微米或更小,150微米或更小例如从约50微米-约300微米。又在另一种示例实施方式中,玻璃板包括选自下组的玻璃：钠钙玻璃,硼硅酸盐和碱土硼铝硅酸盐。又在另一种示例实施方式中,粘附层的厚度T2是约20微米-约75微米,例如从约25微米-约50微米,或者25微米或更小,100微米或更小,或者300微米或更小。又在另一种示例实施方式中,粘附层的厚度T2是1.5mm或更小。在另一种示例实施方式中,所述粘附层是基本上透明的。透明的粘附层可以是无色的、有颜色的或者提供有装饰性图案(patter)或印记。在另一种示例实施方式中,所述粘附层是半透明的或甚至不透明的，且可为任何颜色或提供有装饰性图案或印记。又在另一种示例实施方式中,所述金属板包括钢。在其它示例实施方式中,所述金属板的厚度T3为约0.5mm-约2mm。

在另一种示例实施方式中,一种制造层压的结构的方法包括提供金属板的步骤(I)和提供薄的玻璃板的步骤(II)，该玻璃板包括小于600微米的厚度T1。所述方法还包括步骤(III)：使用粘附层将玻璃板连接到金属板以形成层压的结构。在将玻璃板连接到金属板之后，粘附层包括小于或等于约300微米的厚度T2。在一种示例实施方式中,步骤(III)包括将玻璃板连接到金属板，从而将在步骤(II)中提供的玻璃板的形状改变成基本上匹配在步骤(I)中提供的金属板的形状。在另一种示例实施方式中,步骤(III)包括弯曲玻璃板来紧贴金属板的形状。又在另一种示例实施方式中,在步骤(III)之后，还包括将层压的结构弯曲成所需形状的步骤。在其它示例实施方式中,步骤(II)提供的玻璃板的厚度T1是约300微米或更小,例如从约50微米-约300微米。又在另一种示例实施方式中,步骤(II)提供的玻璃板具有选自下组的玻璃：钠钙玻璃,硼硅酸盐和碱土硼铝硅酸盐。又在其它示例实施方式中,步骤(III)提供的粘附层的厚度T2为约20微米-约75微米。

在另一种示例实施方式中,一种制造层压的结构的方法包括提供厚度为约0.5mm-约2mm金属板的步骤(I),和提供薄的玻璃板的步骤(II)，该玻璃板包括从约50微米-约300微米的厚度T1。所述方法还包括步骤(III)：使用粘附层将玻璃板连接到金属板以形成层压的结构。在将玻璃板连接到金属板之后，粘附层包括小于或等于约300微米的厚度T2。在一种示例实施方式中,步骤(III)包括将玻璃板连接到金属板，从而将在步骤(II)中提供的玻璃板的形状改变成基本上匹配在步骤(I)中提供的金属板的形状。在另一示例实施方式中,步骤(III)提供的粘附层的厚度T2为约20微米-约75微米。

附图简要说明

参照附图，阅读本发明的以下详细描述，可以更好地理解本发明的这些方面、特征和优点以及其他的方面、特征和优点，其中：

图1是包括根据本发明的方面的层压的结构的柜子的示意图；

图2是沿着图1的线2-2的柜子的横截面视图，显示了包括作为柜子壁的一部分的层压的结构；

图3是构造成层压在一起以形成第一示例性层压的结构的玻璃板,金属板和粘附层的横截面视图；

图4是图3的玻璃板、金属板和粘附层层压在一起以形成第一示例性层压的结构的视图；

图5是构造成层压在一起以形成第二示例性层压的结构的玻璃板,金属板和粘附层的横截面视图；

图6是图5的玻璃板、金属板和粘附层层压在一起以形成第二示例性层压的结构的视图；