[发明专利]用于钝化包含不透射线标志物之金属可植入医疗装置的方法

权利要求书

1.一种制造并钝化可植入医疗装置的方法，所述可植入医疗装置包含一个或更多个不透射线标志物，所述方法包括：

提供无任何不透射线标志物与之连接的金属可植入医疗装置本体；

对所述可植入医疗装置本体进行初步电解抛光；

将一个或更多个金属不透射线标志物连接至所述可植入医疗装置本体，所述一个或更多个不透射线标志物包含与所述金属可植入医疗装置本体不同的金属；以及

对所述具有一个或更多个连接之不透射线标志物的可植入医疗装置本体进行轻度电解抛光，所述轻度电解抛光去除包括所述一个或更多个连接之不透射线标志物的所述可植入医疗装置本体的不大于约5％的重量；

其中对所述具有一个或更多个连接之不透射线标志物的可植入医疗装置本体进行的轻度电解抛光使所述可植入医疗装置所暴露的表面钝化，所述可植入医疗装置包括所述可植入医疗装置本体和所述一个或更多个连接的不透射线标志物。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属可植入医疗装置本体包含选自以下的材料：镍-钛合金、钴-铬合金、不锈钢、铂改性的不锈钢及其组合。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述一个或更多个连接的金属不透射线标志物包含选自以下的材料：钽、金、铂-铀合金、铂改性的不锈钢及其组合。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属可植入医疗装置本体包含镍-钛合金。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述一个或更多个连接的金属不透射线标志物包含钽。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述可植入医疗装置本体包含包括多个支柱的管状支架本体。

7.根据权利要求6所述的方法，其中对包括所述一个或更多个连接之不透射线标志物的所述管状支架本体进行的轻度电解抛光包括：

将具有一个或更多个连接之不透射线标志物的所述管状支架本体浸没在电解质溶液中，所述电解质溶液对所述管状支架本体的金属和所述一个或更多个连接之不透射线标志物的金属都能够电解抛光；以及

使所述浸没的具有所述一个或更多个连接之不透射线标志物的管状支架本体经受施加的电流。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述管状支架本体包含镍-钛，所述一个或更多个连接的不透射线标志物包含钽，并且所述电解质溶液包含甲醇以及选自硫酸、盐酸及其组合的酸。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述电解质溶液最初基本不含水。

10.根据权利要求7所述的方法，其中将具有所述一个或更多个连接之不透射线标志物的所述管状支架本体在所述电解质溶液中浸没约10秒至约1分钟的时间段，同时在轻度电解抛光期间施加约400安培/平方英尺至约800安培/平方英尺的电流密度。

11.根据权利要求10所述的方法，其中使具有所述一个或更多个连接之不透射线标志物的所述管状支架本体以约5秒至约20秒的间隔周期性地旋转，使得在所述轻度电解抛光期间发生一次或两次旋转。

12.根据权利要求6所述的方法，其中对所述管状支架本体进行的初步电解抛光去除所述管状支架本体的至少约15％的重量。

13.根据权利要求6所述的方法，其中对所述管状支架本体进行的初步电解抛光去除所述管状支架本体的约20％至约30％的重量。

14.根据权利要求6所述的方法，其中在连接所述一个或更多个连接的不透射线标志物之前，将所述管状支架本体在所述电解质溶液中浸没约30秒至约4分钟的时间段，同时施加约400安培/平方英尺至约800安培/平方英尺的电流密度。

15.根据权利要求14所述的方法，其中使未连接任何不透射线标志物的所述管状支架本体以约5秒至约20秒的间隔周期性地旋转，使得在所述初步电解抛光期间发生约6次至约10次旋转。