[发明专利]强化玻璃板的切割方法

权利要求书

1.一种强化玻璃板的切割方法，其包括通过使照射到强化玻璃板上的激光的照射区域发生移动而对该强化玻璃板进行切割的工序，所述强化玻璃板具备具有残余压应力的正表面层和背表面层以及形成在该正表面层与背表面层之间且具有内部残余拉应力CT(MPa)的中间层，所述强化玻璃板的切割方法中，

将使用所述正表面层和所述背表面层的厚度DOL(μm)、所述强化玻璃板的厚度t₁(μm)、杨氏模量Y(MPa)且由下式表示的、基于所述内部残余拉应力CT的每单位面积的应变能U_CT(J/m²)设定为2.5J/m²以上，

将使用入射到所述强化玻璃板上的所述激光的输出功率Pe(W)、所述激光的扫描速度v(mm/s)、所述强化玻璃板对所述激光的吸收系数α(mm^-1)、所述强化玻璃板的厚度t₂(mm)、杨氏模量Y(MPa)、线膨胀系数α_L(K^-1)、密度ρ(g/mm³)、比热c(J/g/K)且由下式表示的切割指数K(N/mm)设定为150N/mm以下，

U_CT＝{CT²×(t₁-2×DOL)}/(2×Y)

K＝Pe/v×exp(-α×t₂)×(Y×α_L)/(t₂×ρ×c)。

2.如权利要求1所述的强化玻璃板的切割方法，其中，将所述激光的光束直径设定为所述强化玻璃板的厚度以下。

3.如权利要求1或2所述的强化玻璃板的切割方法，其中，利用照射到所述强化玻璃板上的激光在退火点以下的温度下对所述中间层进行局部加热，使所述中间层产生压应力，由此控制由所述内部残余拉应力引起的裂纹的扩展，并且，使所述激光的照射区域发生移动，由此对所述强化玻璃板进行切割。

4.如权利要求1～3中任一项所述的强化玻璃板的切割方法，其中，所述强化玻璃板和所述激光满足0＜α×t₂≤3.0的条件。

5.如权利要求1～4中任一项所述的强化玻璃板的切割方法，其中，将所述激光的波长设定为250～5000nm。

6.如权利要求5所述的强化玻璃板的切割方法，其中，将所述激光的波长设定为2500～3500nm。

7.如权利要求1～6中任一项所述的强化玻璃板的切割方法，其中，从所述激光的入射侧对所述强化玻璃板的所述激光的照射区域喷吹气体来进行冷却。

8.如权利要求1～7中任一项所述的强化玻璃板的切割方法，其中，基于所述内部残余拉应力CT的每单位面积的应变能U_CT为60J/m²以下。

9.如权利要求1～8中任一项所述的强化玻璃板的切割方法，其中，所述切割指数K为5N/mm以上。