[发明专利]热扩散性隔音板及热扩散性隔音结构

说明书

提供一种具备优异的隔音性及热扩散性的热扩散性隔音板及使用了该热扩散性隔音板的热扩散性隔音结构。作为在隔音构件(15)上层叠了热扩散构件(16)的热扩散性隔音板。通过将其配置于小型电子设备的壳体(2)及键盘(3)等的外部构件内，能够对电子部件(5)或安装有电子部件(5)的基板(4)所产生的杂音进行隔音。另外，通过使电子部件(5)或安装有电子部件(5)的基板(4)所产生的热量扩散，能够减轻由外部构件所产生的热区所引起的不舒适感。

技术领域

本发明是关于抑制电子设备中的电子部件或安装有电子部件的基板所发出的杂音并扩散热的技术。

背景技术

个人计算机或手机等各种电子设备中搭载有硬盘驱动器、冷却用风扇或电动机等很多电子部件，这些电子部件产生的杂音一直以来都是问题所在。

特别是近年来，薄型且轻量化的笔记本电脑或智能手机等小型电子设备已实现基板的小型化，在这些小型化的基板上以高密度安装了电容器、电感器、变阻器等的电子部件。

在电子部件中，层叠型的陶瓷电容器通过当施加交流电流时诱导体的陶瓷材料发生电失真而进行振动。其传播到基板后会产生振动声(声响、杂音)。特别是将多个的陶瓷电容器安装到基板上时，容易发生更大的振动声。

作为抑制这些杂音的解决方法，有以下两个对策。一个是通过元件的结构减轻振动的方法，例如日本特开2012-99538号公报(专利文献1)公开了在电容器主体和电极连接部之间设置间隙的技术。另一个是用隔音材料即聚氨酯泡沫等的发泡体或弹性体来覆盖发出声音的部件的方法，例如日本特开 2011-51166号公报(专利文献2)公开了关于作为覆盖部件的发泡体填充热传导性填料的组合物的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2012-99538号公报

专利文献2:日本特开2011-51166号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，就在电容器主体和电极连接部之间设置间隙的隔音方法而言，陶瓷电容器的部件尺寸较大，因而需要用于设置的较宽的空间。因此，在进行高密度安装的设计时将会受限。另外，在需要处理杂音或热的地方实行后续设置是较困难的。

另一方面，使用发泡体或弹性体的隔音方法中，用发泡体等那样的热传导率低的材料覆盖电子部件或者安装有电子部件的基板，因而导致电子部件等产生的热量难以排放。或者，传热至与电子设备的壳体、键盘等(外部构件)的接触部分，会形成呈局部高温的热区。像这样，无法继续排热，则成为使电子部件等负荷变大、寿命降低或操作不良等的原因，另外，如果形成热区，则导致使用者接触外部构件时感到不适。

本发明是着眼于上述现有技术的课题而提出的。即，目的在于，提供一种可设置于狭小空间，并具备隔音性及热扩散性的热扩散性隔音板和使用了该热扩散性隔音板的电子部件等的热扩散性隔音结构。

解决课题的方法

为达成上述目的，本发明具有以下结构：

一种热扩散性隔音板，其配置于电子设备的外部构件内，对电子部件或安装有电子部件的基板所产生的杂音进行隔音并使热量扩散，

所述热扩散性隔音板具备：对杂音进行隔音的多孔质体所构成的薄板状的隔音构件，和层叠于隔音构件并使热量扩散的薄板状的热扩散构件。

由于具备由对杂音进行隔音的发泡体、填充了中空填料的高分子组合物等多孔质体构成的薄板状的隔音构件，因而能够抑制杂音向外部构件的外部漏出。另外，由于具备层叠于隔音构件的能够使热量扩散的薄板状的热扩散构件，因而能够使电子部件等产生的热量通过热扩散构件扩散到薄板的面方向。由此，不会使热量积累而是扩散并排热。