[发明专利]电子元件

权利要求书

1.一种电子元件，包括：

基板；

设置在所述基板上的功能部件；以及

密封体，其设置在所述基板上，并且密封所述功能部件，在最低温度高于所述密封体的玻璃转变温度的第一温度范围内，所述密封体的杨氏模量是在最高温度低于所述密封体的玻璃转变温度的第二温度范围内的所述密封体的杨氏模量的1/10或更低，所述密封体包括树脂和具有负线性膨胀系数的负膨胀材料，或者所述密封体包括树脂和无机填料。

2.根据权利要求1所述的电子元件，其中在最低温度至少与所述密封体的玻璃转变温度一样高的第三温度范围内，所述密封体的线性膨胀系数大于所述基板的线性膨胀系数，在最高温度低于所述密封体的玻璃转变温度的第四温度范围内，所述密封体的线性膨胀系数小于所述基板的线性膨胀系数。

3.根据权利要求2所述的电子元件，其中在工作温度范围内的在所述密封体的玻璃转变温度以下的温度处，所述密封体向所述基板施加压应力。

4.根据权利要求3所述的电子元件，其中在所述工作温度范围内的在所述密封体的玻璃转变温度两侧的温度处，所述密封体向所述基板施加压应力。

5.根据权利要求2所述的电子元件，其中所述密封体的玻璃转变温度在40℃和90℃之间。

6.根据权利要求1所述的电子元件，其中所述基板包括压电材料。

7.根据权利要求6所述的电子元件，其中所述功能部件包括梳形电极。

8.根据权利要求7所述的电子元件，其中所述密封体限定在所述梳形电极上方的空间并且将所述梳形电极密封在所述空间中。

9.根据权利要求8所述的电子元件，还包括封围所述空间的盖体，所述密封体覆盖所述盖体的上表面，所述盖体的上表面与所述盖体的面对所述空间的表面相反。

10.根据权利要求9所述的电子元件，还包括设置在所述盖体的与面对所述空间的所述表面相反的所述上表面上的金属体，所述密封体覆盖所述金属体的与所述金属体的面对所述空间的表面相反的表面。

11.根据权利要求1所述的电子元件，其中所述密封体在-55℃和125℃之间的工作温度范围内抑制由温度波动引起的对所述基板的损坏。

12.根据权利要求1所述的电子元件，其中所述密封体包括多种负膨胀材料，各种负膨胀材料具有不同的温度范围，在所述温度范围中所述多种负膨胀材料中的各种负膨胀材料的线性膨胀系数为负。

13.根据权利要求1所述的电子元件，其中所述密封体包括75wt％到94wt％的所述无机填料。

14.根据权利要求1所述的电子元件，其中所述树脂包括环氧树脂基成分和橡胶基成分。

15.一种电子元件，包括：

基板，其包括压电材料；

功能部件，其设置在所述基板上且包括梳形电极；以及

密封体，其设置在所述基板上，并且将所述功能部件密封在设置于所述基板上方的空间内，在最低温度高于所述密封体的玻璃转变温度的第一温度范围内，所述密封体的杨氏模量是在最高温度低于所述密封体的玻璃转变温度的第二温度范围内的所述密封体的杨氏模量的1/10或更低，所述密封体包括树脂和具有负线性膨胀系数的负膨胀材料，或者所述密封体包括树脂和无机填料。

16.根据权利要求15所述的电子元件，其中所述密封体的玻璃转变温度在40℃和60℃之间。

17.根据权利要求15所述的电子元件，其中所述密封体包括90±2wt％的所述无机填料。