[发明专利]射频识别标签和其制造方法

权利要求书

1.一种RFID标签，包括：

纺织物，其包括环路区域和限定为邻近所述环路区域的偶极区域；

偶极部分，其布置在所述纺织物上所述偶极区域中，配置为接收来自外部的电波；

环路部分，其布置在所述环路区域中所述偶极部分的上方，配置为电容性耦合到所述偶极部分以便一起形成天线；

插入所述偶极部分与所述环路部分之间的RFID芯片，所述RFID芯片包括用于通过所述天线接收和发送电波的驱动电路；以及

布置在所述纺织物上覆盖所述偶极部分以保护所述偶极部分的保护层。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述保护层包含UV固化材料。

3.根据权利要求1所述的RFID标签，其还包括覆盖所述环路部分以用于钝化所述环路部分和所述RFID芯片的钝化层。

4.根据权利要求1所述的RFID标签，其还包括将所述RFID芯片粘合到所述纺织物的粘合部分。

5.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述偶极部分和所述环路部分各自包含至少一种选自银(Ag)、铜(Cu)、涂银铜(涂Ag的Cu)和涂银铁(涂Ag的Fe)的导电金属颗粒。

6.根据权利要求1所述的RFID标签，其还包括布置在所述纺织物的顶面上的平坦化层，以具有所述平坦化层的平坦的顶面。

7.根据权利要求6所述的RFID标签，其中所述平坦化层包含聚氨酯。

8.一种制造RFID标签的方法，其包括：

提供纺织物，所述纺织物包括环路区域和限定为邻近所述环路区域的偶极区域；

在所述纺织物上所述偶极区域中形成偶极结构，该偶极结构具有配置为接收来自外部的电波的偶极部分；

在钝化层上形成环路部分以对应于所述环路区域，所述环路部分电容性耦合到所述偶极部分；

将具有用于传送电波的驱动电路的RFID芯片与所述环路部分接合，以在所述钝化层上形成环路结构；

使所述偶极结构与所述环路结构结合以暴露所述钝化层；以及

在所述纺织物上形成保护层，所述保护层覆盖所述偶极部分以保护所述偶极部分。

9.根据权利要求8所述的方法，其中形成所述保护层包括：

在所述纺织物上形成覆盖所述偶极区域的UV固化层；以及

使所述UV固化层暴露于UV线以固化所述UV固化层。

10.根据权利要求8所述的方法，其中使所述偶极结构与所述环路结构结合是利用粘合部分进行的。

11.根据权利要求8所述的方法，其还包括：

在所述纺织物上形成具有平坦的顶面的平坦化层。

12.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述平坦化层包括使用聚氨酯材料的层压过程。

13.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述平坦化层包括使用聚氨酯材料的涂覆过程。