[发明专利]电路基板用层叠板、金属基底电路基板及电源模块

权利要求书

1.一种电路基板用层叠板，该电路基板用层叠板包括：金属基板；绝缘层，该绝缘层设置在该金属基板的至少单面上；以及金属箔，该金属箔设置在该绝缘层上，其特征在于，

所述绝缘层含有：双酚型氰酸酯树脂和酚醛型氰酸酯树脂的交联共聚物、无机填充材以及固化促进剂，

所述双酚型氰酸酯树脂和所述酚醛型氰酸酯树脂质量比为11:1～1:3。

2.如权利要求1所述的电路基板用层叠板，其特征在于，所述固化促进剂为硼酸盐络合物，含有氧化铝、氮化铝及氮化硼中选择的至少1种作为所述无机填充材。

3.如权利要求2所述的电路基板用层叠板，其特征在于，所述固化促进剂为磷系硼酸盐络合物，含有经表面处理的氧化铝、氮化铝及氮化硼中选择的至少1种作为所述无机填充材。

4.如权利要求3所述的电路基板用层叠板，其特征在于，含有经表面处理的氧化铝、氮化铝及氮化硼中选择的至少2种以上作为所述无机填充材。

5.如权利要求2所述的电路基板用层叠板，其特征在于，所述固化促进剂为非磷系硼酸盐络合物，含有氧化铝、氮化铝及氮化硼中选择的至少1种作为所述无机填充材。

6.如权利要求5所述的电路基板用层叠板，其特征在于，含有氧化铝、氮化铝及氮化硼中选择的至少2种以上作为所述无机填充材。

7.如权利要求2、5、6中任一项所述的电路基板用层叠板，其特征在于，所述氧化铝为经表面处理的氧化铝。

8.一种金属基底电路基板，其特征在于，通过对如权利要求1～7中任一项所述的电路基板用层叠板所具备的金属箔进行图案化而得到。

9.一种电源模块，其特征在于，包括如权利要求8所述的金属基底电路基板。