[发明专利]用于检测三维结构的缺陷的光学方法和系统

权利要求书

1.一种用于检查含通孔结构的方法，所述方法包括：

接收指示被测量的结构的含通孔区域的频谱响应的测量数据；

处理和分析频谱响应数据，并且在识别到所述频谱响应的至少一个参数相对于所述含通孔区域的频谱特征的变化时，生成指示通孔的内表面上的可能缺陷的输出数据，

其中，所述频谱响应的所述至少一个参数的变化的特征是测量的光强度的频率振荡的干扰。

2.根据权利要求1所述的方法，包括利用宽波段光束照射所述结构的所述含通孔区域，检测镜面反射光，以及生成频谱的测量数据。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述照射包括通过法线入射到所述含通孔区域上聚焦所述宽波段光束。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述照射包括用基本不超过0.1的数值光圈将所述宽波段光束聚焦到所述含通孔区域。

5.根据权利要求2所述的方法，其中，对所述镜面反射光的所述检测包括通过分光计接收所述镜面反射光。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，对所述频谱响应数据的所述处理和分析包括将傅立叶变换应用于所述频谱响应数据和分析傅里叶变换数据以识别频率振荡的干扰。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，对所述傅立叶变换数据的所述分析包括确定一个或多个峰的存在。

8.根据权利要求2所述的方法，其中，所述照射和检测包括影响所述照射和镜面反射光束中的至少一个的偏振。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述输出数据指示所述通孔的底部区域的可能缺陷。

10.一种用于检查含通孔结构的系统，所述系统包括控制系统，所述控制系统包括：

数据输入设备，用于接收指示测量结构中的含通孔区域的频谱响应的测量数据；

处理分析设备，用于处理频谱响应数据，并且在识别到所述频谱响应的至少一个参数相对于所述含通孔区域的频谱特征的变化时，生成指示通孔的内表面上的可能缺陷的输出数据，

其中，所述频谱响应的所述至少一个参数的变化的特征是测量的光强度的频率振荡的干扰。

11.根据权利要求10所述的系统，包括测量单元，该测量单元能够连接到所述控制系统，所述测量单元被配置且可操作用来产生用于照射被测量的结构的照射宽波段光束、检测来自所述结构的镜面反射光、以及生成频谱的测量数据。

12.根据权利要求11所述的系统，其中，所述测量单元包括宽波段光源、光导组件和包括分光计的检测单元。

13.根据权利要求12所述的系统，其中，所述测量单元被配置为以法线入射模式操作。

14.根据权利要求11所述的系统，其中，所述测量单元被配置为用于采用基本不超过0.1的数值光圈照射所述结构。

15.根据权利要求12所述的系统，其中，所述检测单元还包括成像探测器。

16.根据权利要求11所述的系统，其中，所述测量单元被配置为用于进行明场检查模式。

17.根据权利要求11所述的系统，其中，所述测量单元被配置为用于进行暗场检查模式。

18.根据权利要求11所述的系统，其中，所述测量单元被配置为用于进行灰场检查模式。

19.根据权利要求11所述的系统，其中，所述测量单元包括照射通道和检测通道、以及位于所述照射通道和所述检测通道中的至少一个的至少一个偏振器。