[发明专利]用于普通圆柱三维共形内衬的制造方法

说明书

一种用于制造内衬的方法，该方法包括：形成具有顶部周边边缘、底部周边边缘、以及从顶部周边边缘延伸到底部周边边缘的一个或多个焊缝的管状本体部分；在顶部周边边缘附近伸展管状本体并且沿着伸展的顶部周边边缘焊接顶部内衬层部分，顶部内衬层部分具有焊接到其上的配件；以及在底部周边边缘附近伸展管状本体并且沿着伸展的底部周边边缘焊接底部内衬层部分。可以通过接触中的每个部分的内部湿润表面来实现管状本体部分与顶部内衬层部分之间的焊接。类似地，通过接触中的每个部分的内部湿润表面来实现管状本体部分与底部内衬层部分之间的焊接。

技术领域

本公开涉及基于内衬的存储与分配系统。具体地说，本公开涉及用于传统、普通圆柱状外包装的三维内衬，由此内衬构造为与外包装的内部的尺寸与形状基本上共形。更具体地说，本公开涉及用于此普通圆柱三维共形内衬的制造方法。

背景技术

多种制造处理都要求使用诸如酸、溶剂、碱、光致抗蚀剂、浆液、清洗制剂、掺杂剂、无机物、有机物、金属有机物和生物溶液、药品、以及放射性化学制品的超纯液体。此应用要求使在超纯液体中的颗粒的数量与尺寸最小化。特别地，由于超纯液体被用于微电子制造处理的多个方面，因此半导体制造商已经建立了用于处理化学制品与化学操作装置的严格的颗粒浓度规格。需要此规格，因为在制造处理期间使用的液体含有高等级的颗粒、气泡、金属和其它少量污染物，颗粒、气泡等可以沉积在硅的固体表面上。这可能继而导致产品故障以及降低的质量与可靠性。

因此，此超纯液体的存储、传送、以及分配需要能够提供用于保持的液体的充分保护的容器。当分配时，可折叠基于内衬的容器，诸如由ATMI公司销售的分配系统，能够通过与直接到容器中的液体相反地将气体或流体加压在内衬上来减小此空气-液体界面。然而，压力分配传统上不用于一些基于内衬的系统。例如，包括筒式或罐式外包装的基于内衬的系统通常经由泵分配来分配内衬的内容物。泵分配系统可能是不利的，因为它们可能非常昂贵并且易于出故障。

因此，存在对于用于传统普通圆柱状外包装的三维内衬的需要，由此该内衬构造为与外包装的内部的尺寸和形状基本上共形，并且所述内衬，尽管不旨在它们仅有的使用，可以适于压力分配应用。存在对于用于此普通圆柱三维共形内衬的有利的制造方法的特定需要，并且更具体地说，存在对于用于邻接本公开的此内衬的多个部分的有利的制造方法的特定需要，诸如，用于邻接管状本体部分、包括配件的顶部部分、以及底部部分，邻接的部分限定用于保持材料的闭合的内部。再进一步地，存在对于用于形成与外包装的内部基本上共形的普通圆柱三维内衬的有利的处理的需要，其具有利用大体上圆形或周边焊缝密封到本体部分的顶部部分与底部部分、居中地定位在内衬的顶部部分上的配件，并且其能够满足高标准的清洁性。

发明内容

在一个实施方式中，本公开涉及用于制造内衬的方法。该方法可以包括在周边边缘附近基本上均匀地伸展管状内衬本体以及沿着伸展的顶部周边边缘焊接层部分。

在另一个实施方式中，本公开涉及用于制造内衬的方法。此方法可以包括：在顶部周边边缘附近基本上均匀地伸展所述管状本体并且沿着伸展的顶部周边边缘焊接顶部内衬层部分，顶部内衬层部分具有焊接到其上的配件；以及在底部周边边缘附近基本上均匀地伸展管状本体并且沿着伸展的底部周边边缘焊接底部内衬层部分。

在又一个实施方式中，本公开涉及用于制造内衬的方法。此方法可以包括：形成具有顶部周边边缘、底部周边边缘、以及从顶部周边边缘延伸到底部周边边缘的焊缝的管状本体部分；在顶部周边边缘附近伸展管状本体并且沿着伸展的顶部周边边缘焊接顶部内衬层部分，顶部内衬层部分具有焊接到其上的配件；以及在底部周边边缘附近伸展管状本体并且沿着伸展的底部周边边缘焊接底部内衬层部分。可以通过接触中的每个部分的内部湿润表面实现管状本体部分与顶部内衬层部分之间的焊接。类似地，通过接触中的每个部分的内部湿润表面实现管状本体部分与底部内衬层部分之间的焊接。可以由焊接在一起以形成管状本体的两层形成管状本体部分，管由此状本体部分具有从顶部周边边缘延伸到底部周边边缘的两个焊缝。