[发明专利]包含带有异氰酸酯反应性官能团的聚合物的热塑性膜有效
申请号: | 201380035666.4 | 申请日: | 2013-07-08 |
公开(公告)号: | CN104428130B | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | M·J·哈伯德;J·J·卡尔瓦拉 | 申请(专利权)人: | 凡世通建筑产品公司 |
主分类号: | B32B5/02 | 分类号: | B32B5/02;B32B7/12;B32B27/08;B32B27/12;B32B27/30;B32B27/32;C08J5/18;E04D5/10 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 美国印*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 带有 氰酸 反应 官能团 聚合物 塑性 | ||
1.一种热塑性膜,包括:
至少一个层,其中所述至少一个层包含第一热塑性聚合物和分散在所述第一热塑性聚合物内的具有至少一个异氰酸酯反应性取代基的第二聚合物。
2.根据权利要求1所述的膜,还包括第二层,其中所述第二层包含热塑性聚合物且基本不含具有至少一个异氰酸酯反应性取代基的聚合物。
3.根据权利要求2所述的膜,其中所述第二层与所述至少一个层层合。
4.根据权利要求2所述的膜,其中所述第二层与所述至少一个层共挤出。
5.根据前述权利要求中任一项所述的膜,其中所述至少一个层包含约3至约25wt%的具有至少一个异氰酸酯反应性取代基的所述聚合物。
6.根据前述权利要求中任一项所述的膜,其中所述膜包括与下层层合的上层,还包括设置在所述上层与下层之间的稀松布增强材料,并且其中所述下层的至少部分包含具有至少一个异氰酸酯反应性取代基的所述聚合物。
7.根据权利要求6所述的膜,其中所述下层包括至少两个共挤出层,并且其中所述两个共挤出层中的第一层包含具有至少一个异氰酸酯反应性取代基的所述聚合物。
8.根据前述权利要求中任一项所述的膜,其中异氰酸酯反应性取代基是羟基。
9.根据前述权利要求中任一项所述的膜,其中具有至少一个异氰酸酯反应性取代基的聚合物是包含至少一个硬段和至少一个软段的嵌段共聚物。
10.根据前述权利要求中任一项所述的膜,其中具有至少一个异氰酸酯反应性取代基的所述聚合物的长度是所述聚合物缠绕长度的至少一倍。
11.一种将热塑性膜粘附到屋顶基材上的方法,所述方法包括:
将聚氨酯粘附剂施用到所述屋顶基材上;和
将热塑性膜施用到所述聚氨酯粘附剂上,其中所述热塑性膜包括至少一个层,其中所述至少一个层包含第一热塑性聚合物和分散在所述第一热塑性聚合物内的具有至少一个异氰酸酯反应性取代基的第二聚合物,并且其中所述膜不包括羊毛背衬。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述膜还包括第二层,其中所述第二层包含热塑性聚合物且基本不含具有至少一个异氰酸酯反应性取代基的聚合物。
13.根据权利要求12所述的方法,其中所述第二层与所述至少一个层层合。
14.根据权利要求2所述的方法,其中所述第二层与所述至少一个层共挤出。
15.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述至少一个层包含约3至约25wt%的具有至少一个羟基取代基的所述聚合物。
16.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述膜包括与下层层合的上层,还包括设置在所述上层与下层之间的稀松布增强材料,并且其中所述下层的至少部分包含具有至少一个异氰酸酯反应性取代基的所述聚合物。
17.根据权利要求16所述的方法,其中所述下层包括至少两个共挤出层,并且其中所述两个共挤出层中的第一层包含具有至少一个异氰酸酯反应性取代基的所述聚合物。
18.根据前述权利要求中任一项所述的膜,其中异氰酸酯反应性取代基是羟基。
19.根据前述权利要求中任一项所述的膜,其中具有至少一个异氰酸酯反应性取代基的聚合物是包含至少一个硬段和至少一个软段的嵌段共聚物。
20.根据前述权利要求中任一项所述的膜,其中具有至少一个异氰酸酯反应性取代基的所述聚合物的长度是所述聚合物缠绕长度的至少一倍。
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