[发明专利]透明衬底中的透明穿透玻璃导电通孔

权利要求书

1.一种设备，其包括：

透明衬底，其包含顶表面和底表面；

所述顶表面上的顶侧导体和所述底表面上的底侧导体；以及

延伸穿过所述透明衬底的透明导电通孔，其中所述透明导电通孔将所述顶侧导体电连接到所述底侧导体。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述透明导电通孔包含延伸穿过所述透明衬底的通路孔和涂布所述通路孔的内表面的一或多种透明导电材料。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所述透明导电材料包含透明导电氧化物。

4.根据权利要求2所述的设备，其中所述通孔进一步包含至少部分填充所述通路孔的透明非导电材料。

5.根据权利要求2所述的设备，其中所述一或多种透明导电材料具有在约与约2微米之间的厚度。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述通孔包含延伸穿过所述透明衬底的通路孔和填充所述通路孔的一或多种透明导电材料。

7.根据权利要求6所述的设备，其中所述导电透明材料选自由以下各者组成的群组：透明导电聚合物、纳米管填充的树脂、金属纳米线填充的树脂、粒子填充的树脂、金属粒子填充的树脂、聚电解质、聚合物凝胶电解质、导电聚合物与非导电聚合物的双连续相位分离掺合物和包含导电和非导电块的微相分离嵌段共聚物。

8.根据权利要求1到7中任一权利要求所述的设备，其中所述顶侧导体和所述底侧导体中的至少一者是透明的。

9.根据权利要求1到8中任一权利要求所述的设备，其进一步包括在所述透明衬底的所述顶表面或所述底表面上的与所述透明导电通孔电连通的透明导电布线。

10.根据权利要求1到9中任一权利要求所述的设备，其中所述透明衬底的厚度在约10微米与约50微米之间。

11.根据权利要求1到9中任一权利要求所述的设备，其中所述透明衬底的厚度在约50微米与约700微米之间。

12.根据权利要求1到11中任一权利要求所述的设备，其中所述透明导电通孔的直径在约3微米与10微米之间。

13.根据权利要求1到11中任一权利要求所述的设备，其中所述透明导电通孔的直径在约10微米与约700微米之间。

14.根据权利要求1到13中任一权利要求所述的设备，其中所述透明导电通孔具有在约10欧姆与约10,000欧姆之间的电阻。

15.根据权利要求1到14中任一权利要求所述的设备，其进一步包括延伸穿过所述透明衬底的透明导电通孔阵列。

16.根据权利要求15所述的设备，其中所述透明导电通孔提供到一或多个集成电路、光电或MEMS装置的电连接。

17.根据权利要求1到16中任一权利要求所述的设备，其中所述设备为显示器或触摸传感器。

18.根据权利要求1到17中任一权利要求所述的设备，其进一步包括：

显示器；

处理器，其经配置以与所述显示器通信，所述处理器经配置以处理图像数据；以及

存储器装置，其经配置以与所述处理器通信。

19.根据权利要求18所述的设备，其进一步包括：

驱动器电路，其经配置以将至少一个信号发送到所述显示器。

20.根据权利要求19所述的设备，其中所述显示器通过所述透明导电通孔与所述处理器和所述驱动器电路中的至少一者电连通。

21.根据权利要求19所述的设备，其进一步包括：

控制器，其经配置以将所述图像数据的至少一部分发送到所述驱动器电路。

22.根据权利要求18所述的设备，其进一步包括：

图像源模块，其经配置以将所述图像数据发送到所述处理器，其中所述图像源模块包含接收器、收发器及发射器中的至少一者。

23.根据权利要求18所述的设备，其进一步包括：

输入装置，其经配置以接收输入数据且将所述输入数据传达到所述处理器。

24.根据权利要求23所述的设备，其中所述输入装置包含通过所述透明导电通孔与所述处理器电连通的触摸传感器。