[发明专利]具有减少的重量和材料量的建筑镶板、生产地板镶板的方法和木基地板镶板

说明书

技术领域

本公开一般地涉及形成镶板例如建筑镶板的领域。更具体地，本公开涉及形成地板镶板的方法和由该方法生产的地板镶板。

背景技术

发明的应用领域

本发明的实施例特别适合于在浮式地板中使用，上述浮式地板由通过锁定系统机械接合的地板块形成，并且由以下部分组成：一个或多个由层压装饰材料构成的上部层、由木纤维基材料构成的中间芯部和在芯部的后侧上的下部平衡层。因此，下文对已知技术、已知系统的问题以及本发明的目的和特征的描述将作为非限制性示例针对此应用领域，尤其是针对纸基或粉末基层压地板，该层压地板形成为预期在长边和短边二者上机械接合的矩形地板块。然而，应该强调的是，本发明的实施例可以用在通过机械锁定系统安装的所有类型地板中，例如实木地板、具有塑料表面层的LVT地板，以及用在木基建筑镶板例如护墙板和家具构件中。

发明背景

预期用于例如地板或家具构件的传统层压镶板通过下面如图1a-1d所示的步骤生产。将装饰纸2b和耐磨的透明覆盖纸2a浸渍热固性树脂如三聚氰胺，并施加在HDF(高密度纤维板)芯部3的上部上。将通常称为背衬的浸渍有三聚氰胺树脂的平衡纸4施加在HDF芯部的背面上。将具有上层2和下层4的芯部3移入到压机5中并在加热和压力作用下进行压制，这样以使热固性树脂固化并将各层附着到芯部上，如图1b中所示。

典型的压制参数是40巴压力和160-200℃的温度，且压制时间为12-30秒。

此生产方法和用这种方法生产的产品一般称为DPL(直接压力层压)法和DPL产品。上和下表面层一般具有的厚度为0.1-0.2mm。

HDF(高密度纤维板)包括木纤维和热固性树脂，其也通过加热和压力固化成为厚度约6-12mm和密度约800kg/m³的板。

最常见的地板尺寸是1.3×0.2m的矩形镶板，其厚度约为8mm。将若干镶板打包并成包供应，其中一包包含约10块镶板，地板面积约2m²。每包的重量约为16kg。

最近已经研制出了具有木粉基表面和背衬的新地板镶板。纸由粉末背衬4和粉末基表面层2代替，该粉末背衬4包括散布在芯部3的一侧上的木纤维和三聚氰胺颗粒，该粉末基表面层2包括木纤维、热固性树脂且优选三聚氰胺颗粒、氧化铝颗粒和颜料，其散布在通常是HDF板的芯部的另一侧上。散布是通过辊子和刷子进行的，并且能够以高精度将约100-800gr/m²的非常精确的层散布在一般具有约7-10mm厚度的HDF芯部材料上。在连续的或不连续的压机5中在加热和压力作用下压制表面2、芯部3和背衬4，以便得到具有无纸的固体表面层和背衬的产品。

经压制的粉末基层可以具有约0.2-1.0mm的厚度。典型的压制参数类似于常规层压地板，可以是40-80巴的压力，160-200℃的温度，10-40秒的压制时间。

这种木纤维基地板一般称为WFF地板，与传统的层压地板相比具有相当好的性能，这是因为可以通过低成本的方式生产更厚且更致密和耐磨的表面。

这两种生产方法可以相结合。

具有纸基表面层的层压地板可以具有在装饰纸下方的粉末基次级层(sub layer)，以便提供更好的抗冲击性和更深的压花。纸的背衬可以由粉末背衬代替。在压制期间可以利用次级层来浸渍装饰纸，此时来自次级层的树脂渗入到装饰纸中。

WFF地板也可以在上侧具有若干不同的层，例如高品质的顶层2a和在顶层下方的成本更低的次级层2b。次级层可以包括较低的树脂量且不需要氧化铝颗粒。

纸基或粉末基表面层、纸基或粉末基背衬层和HDF芯部的一个共同特征是，所有这些材料都包括木纤维和热固性粘结剂，优选三聚氰胺或脲醛，且它们是通过加热和压力进行固化。木纤维可以属于同一类型。

当上层和下层中的热固性树脂在压制期间固化时，这些层经历第一收缩。HDF芯部也被加热并变软和容易弯曲。背衬层平衡由表面层所产生的张力，镶板在离开压机时基本上是平的，带有向后弯曲的小的凸起。当镶板从约160-200℃冷却到室温时的第二温度收缩也通过背衬层平衡，并且镶板1基本上是平的。当在冬天期间相对湿度下降到20％或更低时，向后弯曲的小的凸起是优选的，因为这抵消了各边缘在干燥状况下的向上弯曲。

这种基本上平的压制板包含由表面层和平衡层的收缩所引起的张力。