[发明专利]用于在涡轮机硬件上选择性地产生热障涂层的方法有效
申请号: | 201380035109.2 | 申请日: | 2013-05-09 |
公开(公告)号: | CN104411858B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | T.E.曼特科夫斯基;J.M.克罗;S.M.皮尔森;S.M.莫尔特 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | C23C4/00 | 分类号: | C23C4/00;C23C4/18;C23C14/58;F01D5/18;F01D5/28 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 严志军,谭祐祥 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 涡轮机 硬件 选择性 产生 热障 涂层 方法 | ||
1.一种产生陶瓷涂层的方法,包括:
在翼型部件上沉积粘结涂层,包括在所述翼型部件的限定其后缘的后缘区域上、在位于所述后缘区域内并且与所述后缘间隔开的孔内以及在位于所述后缘区域内并且位于所述孔之间的地带上沉积粘结涂层;
在粘结涂层上沉积陶瓷涂层,包括在所述翼型部件的所述后缘区域上、在定位在所述后缘区域内的所述孔内以及在所述孔之间的地带上沉积陶瓷涂层;以及然后
在不完全去除所述后缘区域和所述孔之间的所述地带上的陶瓷涂层的情况下,选择性地去除所述孔内的所述陶瓷涂层。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述选择性地去除的步骤利用烧蚀激光器执行。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,从所述后缘区域选择性地去除所述陶瓷涂层以使所述陶瓷涂层成锥形,使得所述孔中的每一个的上游的陶瓷涂层的厚度沿朝向所述孔中的每一个的下游方向减小。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,从所述孔之间的所述地带选择性地去除所述陶瓷涂层以使所述陶瓷涂层成锥形,使得所述地带上的所述陶瓷涂层的厚度沿朝向所述后缘的下游方向减小。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述孔是所述部件的冷却孔。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述孔中的至少一个具有横截面沿朝向所述后缘的下游方向增大的形状。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述部件是高压涡轮机叶片。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在不完全从所述孔、所述后缘区域以及所述孔之间的所述地带去除所述粘结涂层的情况下,选择性地去除所述陶瓷涂层。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在不破坏所述孔中、所述后缘区域上以及所述孔之间的所述地带上的粘结涂层的情况下,选择性地去除所述陶瓷涂层。
10.通过根据权利要求1所述的方法制造的翼型部件。
11.一种翼型部件,包括:
限定所述翼型部件的后缘的后缘区域;
定位在所述后缘区域内并且与所述后缘间隔开的孔;
定位在所述后缘区域内并且位于所述孔之间的地带;以及
陶瓷涂层,所述陶瓷涂层位于所述翼型部件的所述后缘区域上以及位于所述孔之间的所述地带上,但不位于所述孔内。
12.根据权利要求11所述的翼型部件,其特征在于,所述后缘区域上的所述陶瓷涂层形成锥形,使得所述孔中的每一个的上游的陶瓷涂层的厚度沿朝向所述孔中的每一个的下游方向减小。
13.根据权利要求11所述的翼型部件,其特征在于,所述孔之间的所述地带上的所述陶瓷涂层形成锥形,以使所述地带上的所述陶瓷涂层的厚度沿朝向所述后缘的下游方向减小。
14.根据权利要求11所述的翼型部件,其特征在于,所述孔之间的地带的侧部上的陶瓷涂层形成锥形,使得所述地带的侧部上的所述陶瓷涂层的厚度沿朝向所述孔的下部部分的方向减小。
15.根据权利要求11所述的翼型部件,其特征在于,所述孔是所述翼型部件的冷却孔。
16.根据权利要求11所述的翼型部件,其特征在于,所述孔中的至少一个具有横截面沿着朝向所述后缘的下游方向增大的形状。
17.根据权利要求11所述的翼型部件,其特征在于,所述部件是高压涡轮机叶片。
18.根据权利要求11所述的翼型部件,还包括所述孔内的所述翼型部件的表面上的以及在所述翼型部件的所述后缘区域上的所述陶瓷涂层之下的粘结涂层。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆