[发明专利]表面特征映射

权利要求书

1.一种装置，包括：

光子发射器，被配置成将光子发射到物品的整个表面上；

光子检测器阵列，包括被配置成接收从所述物品的整个表面中的特征散射的光子的多个光子检测器；以及

映射装置，用于映射所述物品的整个表面中的特征，

其中所述装置被配置成通过分析在所述多个光子检测器处接收的光子来确定所述物品的整个表面中的特征的尺寸、数量和/或位置，并且所述装置可操作以快于每100秒一个物品的速率处理多个物品，

其中所述装置被配置成登记所述多个物品的表面中的特征并确定关于所述多个物品的表面中的特征的趋势。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置被配置成在将光子发射到所述物品的整个表面上时，将所述物品保持在固定位置。

3.如权利要求1或权利要求2中任一项所述的装置，其特征在于，进一步包括远心透镜，其中所述远心透镜被耦合至所述光子检测器阵列。

4.如权利要求1-2中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置可操作以快于每10秒一个物品的速率处理物品。

5.如权利要求1-2中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置可操作以映射其最小尺寸小于80nm的特征。

6.如权利要求1-2中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置可操作以映射其最小尺寸大于0.10nm的特征。

7.如权利要求1-2中任一项所述的装置，其特征在于，所述映射装置可操作以关于位置的至少10-μm的准确度映射特征。

8.一种装置，包括：

光子发射器，被配置成将光子发射到物品的整个表面上；

远心透镜；

光子检测器阵列，包括被配置成接收从所述物品的整个表面中的一个或多个特征散射的光子的耦合至所述透镜的多个光子检测器；以及

映射装置，用于映射所述物品的整个表面中的一个或多个特征，

其中所述装置被配置成通过分析在所述多个光子检测器处接收的光子来确定所述物品的整个表面中的特征的尺寸、数量和/或位置，

其中所述装置可操作以映射其最小尺寸小于80nm的特征，并且所述装置可操作以快于每100秒一个物品的速率处理多个物品，

其中所述装置被配置成登记所述多个物品的表面中的特征并确定关于所述多个物品的表面中的特征的趋势。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述装置被配置成在将光子发射到所述物品的整个表面上时，将所述物品保持在固定位置。

10.如权利要求8或权利要求9中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置可操作以快于每秒一个物品的速率处理物品。

11.如权利要求8-9中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置可操作以映射其最小尺寸小于25nm的特征。

12.如权利要求8-9中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置可操作以映射其最小尺寸大于0.10nm的特征。

13.如权利要求8-9中任一项所述的装置，其特征在于，所述映射装置可操作以关于位置的至少10-μm的准确度映射特征。

14.一种装置，包括：

光子发射装置，用于将光子发射到物品的整个表面上；

光子检测装置，用于检测从所述物品的整个表面中的特征散射的光子；以及

映射装置，用于映射所述物品的整个表面中的特征，

其中所述映射装置进一步用于通过分析从所述物品的整个表面中的特征散射的光子来确定所述物品的整个表面中的特征的尺寸、数量和/或位置，

其中所述装置可操作以快于每100秒一个物品的速率处理多个物品，

其中所述装置被配置成登记所述多个物品的表面中的特征并确定关于所述多个物品的表面中的特征的趋势。

15.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述装置被配置成在将光子发射到所述物品的整个表面上时，将所述物品保持在固定位置。

16.如权利要求14或权利要求15中任一项所述的装置，其特征在于，所述物品大于500平方微米。

17.如权利要求14-15中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置可操作以快于每秒五个物品的速率处理物品。