[发明专利]用于镀锡锑的系统和方法

权利要求书

1.一种电镀方法，包括：

向镀锡(Sn)溶液掺杂锑(Sb)；和

使用该掺锑的镀锡电镀元件，其中所述掺锑的镀锡包含按所述掺锑的镀锡的重量计97.6％的锡和2.4％的锑，并且其中所述镀锡(Sn)溶液被加热至70℃和80℃之间的温度。

2.根据权利要求1所述的电镀方法，其中相对于纯锡镀层所述掺锑的镀锡减少电镀后锡须形成。

3.一种用于元件镀锡的方法，所述方法包括：

通过下述生产电解液：

通过在去离子水中溶解硫酸亚锡形成硫酸亚锡溶液；

过滤所述硫酸亚锡溶液以获得清澈的溶液，其在放置后变浑浊；

向所述浑浊溶液搅拌入一定量的硫酸以提供清澈的溶液；

将表面活性剂搅拌进所述溶液；

将甲醛溶液搅拌进所述溶液；

将苄醇搅拌进所述溶液以获得清澈、无色的溶液；和

水浴中加热所述溶液至75℃；

通过在硫酸中伴随加热和搅拌溶解一定量的锑粉，制备锑溶液；和

向维持在75℃的所述电解液添加一定量的所述锑溶液；和

用所述锑溶液和所述电解液电镀元件以形成镀锡锑，该镀锡锑包括按所述镀锡锑的重量计1％和3％之间的锑。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述锑溶液包含三硫酸化二锑。

5.根据权利要求3所述的方法，其中由所述电解液形成的镀锡锑包含按所述镀锡锑的重量计2％和3％之间的锑。

6.根据权利要求3所述的方法，其中由所述电解液形成的镀锡锑包含按所述镀锡锑的重量计小于3％的锑。

7.根据权利要求3所述的方法，其中由所述电解液形成的镀锡锑包含按所述镀锡锑的重量计97.6％的锡和2.4％的锑。

8.根据权利要求3所述的方法，其中由所述电解液形成的镀锡锑相对于纯锡镀层减少电镀后锡须形成。

9.根据权利要求3所述的方法，其中所述方法包括：

在30毫升去离子水中溶解1.50克硫酸亚锡(II)(99.6％)，并通过滤纸过滤以获得清澈的溶液，其在放置后变浑浊；

向所述浑浊溶液中伴随搅拌添加1.30克浓硫酸(98％)以获得清澈的电解溶液；

在所述电解溶液中伴随搅拌溶解0.0609克表面活性剂；

在所述电解溶液中伴随搅拌溶解0.198克37％的甲醛溶液；和

在所述电解溶液中伴随大力搅拌溶解0.182克苄醇以获得清澈、无色的溶液。

10.一种从电镀浴形成镀锡(Sn)的方法，包括：

在30毫升去离子水中溶解1.50克硫酸亚锡(II)(99.6％)，并通过滤纸过滤以获得清澈的溶液，其在放置后变浑浊以形成浑浊溶液；

向所述浑浊溶液中伴随搅拌添加1.30克浓硫酸(98％)以获得电解溶液；

在所述电解溶液中伴随搅拌溶解0.0609克表面活性剂；

在所述电解溶液中伴随搅拌溶解0.198克37％的甲醛溶液；和

在所述电解溶液中伴随搅拌溶解0.182克苄醇以获得无色的溶液；并且

水浴中加热所述无色的溶液至75℃，

其中所述镀锡(Sn)掺杂有按所述镀层的重量计97.6％的锡和2.4％的锑。

11.根据权利要求10所述的方法，其中相对于纯锡镀层所述掺杂减少了电镀后的锡须形成。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述镀层通过在硫酸中伴随加热和搅拌溶解一定量的锑粉制备锑溶液和向维持在75℃的所述电解液中添加一定量的所述锑溶液而形成。