[发明专利]层压结构的制造方法、层压结构和电子装置

权利要求书

1.一种层压结构的制造方法，包括：

利用卷对卷工艺通过包括延迟固化性UV固化树脂的粘合层将形成在第一基板上的单层或者多层石墨烯粘结至第二基板的步骤。

2.根据权利要求1所述的层压结构的制造方法，

其中，将形成在所述第一基板上的所述石墨烯粘结至形成在所述第二基板上的所述粘合层，或者将在形成在所述第一基板上的所述石墨烯上所形成的所述粘合层粘结至所述第二基板。

3.根据权利要求2所述的层压结构的制造方法，

其中，在通过将形成在所述第一基板上的所述石墨烯粘结至形成在所述第二基板上的所述粘合层、或者将在形成在所述第一基板上的所述石墨烯上所形成的所述粘合层粘结至所述第二基板形成层压结构之后，利用UV射线照射所述粘合层。

4.根据权利要求3所述的层压结构的制造方法，

其中，所述延迟固化性UV固化树脂包含以下(A)、(B)和(C)的至少一种：

(A)阳离子聚合型UV固化树脂

(B)包含热固性树脂和阳离子聚合型UV固化树脂的至少一种的自由基聚合型UV固化树脂

(C)半固化自由基聚合型UV固化树脂。

5.根据权利要求4所述的层压结构的制造方法，

其中，在通过将形成在所述第一基板上的所述石墨烯粘结至形成在所述第二基板上的所述粘合层、或者将在形成在所述第一基板上的所述石墨烯上所形成的所述粘合层粘结至所述第二基板形成层压结构之后，从利用UV射线照射所述粘合层开始所述粘合层的固化至少到所述层压结构绕卷卷绕而终止。

6.根据权利要求5所述的层压结构的制造方法，

其中，在通过将形成在所述第一基板上的所述石墨烯粘结至形成在所述第二基板上的所述粘合层、或者将在形成在所述第一基板上的所述石墨烯上所形成的所述粘合层粘结至所述第二基板形成层压结构之后，从利用UV射线照射所述粘合层开始所述粘合层的固化至少到从所述层压结构去除所述第一基板为止而终止。

7.根据权利要求1所述的层压结构的制造方法，

其中，所述粘合层经历从利用UV射线照射所述粘合层到所述粘合层的固化终止的不少于10秒的时间。

8.根据权利要求1所述的层压结构的制造方法，

其中，所述第一基板是金属箔。

9.根据权利要求1所述的层压结构的制造方法，

其中，所述第二基板是透明基板。

10.根据权利要求1所述的层压结构的制造方法，

其中，所述粘合层的挥发物含量按重量计不超过0.1％。

11.根据权利要求1所述的层压结构的制造方法，

其中，所述粘合层具有不小于1μm且不超过30μm的厚度。

12.根据权利要求1所述的层压结构的制造方法，

其中，所述层压结构是透明导电膜。

13.一种通过执行以下步骤制造的层压结构：

利用卷对卷工艺通过包括延迟固化性UV固化树脂的粘合层将形成在第一基板上的单层或者多层石墨烯粘结至第二基板的步骤。

14.一种电子装置，包括：

层压结构，通过执行如下步骤来制造：利用卷对卷工艺通过包括延迟固化性UV固化树脂的粘合层将形成在第一基板上的单层或者多层石墨烯粘结至第二基板。

15.根据权利要求14所述的电子装置，

其中，所述电子装置是显示器或者触摸板。