[发明专利]微透镜的制造方法

权利要求书

1.一种微透镜的制造方法，其是在形成于基板上的透镜材料层上，在不经由熔融工序的情况下，形成具有图案形状的掩模层，与所述透镜材料层一起进行干式蚀刻，将所述掩模层的图案形状转印到所述透镜材料层而形成微透镜。

2.根据权利要求1所述的微透镜的制造方法，其中，所形成的微透镜的像素尺寸为2.0μm以下。

3.根据权利要求1所述的微透镜的制造方法，其中，在有机光电转换膜上形成透镜材料层。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的微透镜的制造方法，其中，所形成的微透镜的间距方向的图案间间隙为0.4μm以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的微透镜的制造方法，其中，所形成的微透镜的对角方向的图案间间隙为0.4μm以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的微透镜的制造方法，其中，在维持所述掩模层的图案形状的状态下将所述图案形状转印到所述透镜材料层。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的微透镜的制造方法，其中，通过2种以上的蚀刻工序来进行所述干式蚀刻。

8.根据权利要求7所述的微透镜的制造方法，其中，所述2种以上的蚀刻工序包括利用含有氧气的混合气体的第1蚀刻工序、及利用含有1种以上的卤化物气体的气体的第2蚀刻工序。

9.根据权利要求8所述的微透镜的制造方法，其中，第1蚀刻工序中的含有氧气的混合气体还含有不活泼气体及卤化物气体，第2蚀刻工序中的含有1种以上的卤化物气体的气体为CF₄及C₄F₆的混合气体。

10.根据权利要求8或9所述的微透镜的制造方法，其中，在第1蚀刻工序及第2蚀刻工序中的任一工序中，干式蚀刻气体的流量为300m1/分钟以上，蚀刻处理层的压力为0.8～5Pa。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的微透镜的制造方法，其中，所述具有图案形状的掩模层为将含有树脂的感光性层进行曝光、显影，接着在低于所述树脂的玻璃化转变温度Tg的温度下进行后加热而形成的掩模层。

12.一种固体摄像元件的制造方法，其是具备滤色器和直接或间接地层叠于其上的微透镜的固体摄像元件的制造方法，具有以下工序：1)在滤色器上、或光电转换层上层叠透镜材料层的工序；2)在该透镜材料层上，在不经由熔融工序的情况下，形成作为透镜母模的具有图案形状的掩模层的工序；及3)通过干式蚀刻，将所述掩模层的图案形状转印到所述透镜材料层而形成所述微透镜的工序。

13.一种微透镜，其是通过权利要求1～11中任一项所述的微透镜的制造方法而形成的。

14.一种固体摄像元件，其是通过权利要求12所述的固体摄像元件的制造方法而形成的。