[发明专利]静电保护元件及其制造方法有效
| 申请号: | 201380034520.8 | 申请日: | 2013-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN104396103A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
| 发明(设计)人: | 大坪惠辅;高野嘉之;村田良一 | 申请(专利权)人: | 立山科学工业株式会社 |
| 主分类号: | H01T4/12 | 分类号: | H01T4/12;H01C7/12;H01C17/02;H01T1/20;H01T2/02 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 满凤;金龙河 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 静电 保护 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种静电保护元件,其特征在于,
具备:以具有30~200μm的放电间隙的方式设置在绝缘基板上的一对放电电极;以连结该放电电极的放电间隙的方式将所述放电电极之间连接、以氧化锌作为主要成分、具有变阻器功能并且通过厚膜印刷而设置的放电辅助电极;以及以覆盖所述放电间隙的方式形成有空洞部的绝缘体的拱顶形成层,
所述放电辅助电极包含以氧化锌作为主要成分且含有0.7~10摩尔%的钴、镍、铬、镨、铝、锑、铋、锰及钛的各氧化物中的至少两种的陶瓷粉末,
所述拱顶形成层由玻璃陶瓷形成,由保护层覆盖。
2.一种静电保护元件,其特征在于,
具备:以具有30~200μm的间隙的方式通过厚膜印刷设置在绝缘基板上的陶瓷的一对多孔质膜;层叠在所述多孔质膜上且以隔开比所述间隙宽的放电间隙的方式设置的一对放电电极;以及以覆盖所述放电间隙的方式形成有空洞部的绝缘体的拱顶形成层,
所述拱顶形成层由玻璃陶瓷形成,由保护层覆盖。
3.根据权利要求1或2所述的静电保护元件,其中,所述玻璃陶瓷包含氧化铝和硼硅酸系玻璃成分。
4.根据权利要求2所述的静电保护元件,其中,所述多孔质膜包含氧化铝、氧化锌、氧化锶、氧化钛、氧化镁、碳化硅、碳化铝、碳化钼、碳化锆、硼化钛及硼化锆中的至少一种。
5.一种静电保护元件的制造方法,其特征在于,
在绝缘基板上印刷包含以氧化锌作为主要成分、具有变阻器功能且含有0.7~10摩尔%的钴、镍、铬、镨、铝、锑、铋、锰及钛的各氧化物中的至少两种的陶瓷粉末的放电辅助电极材料的糊并进行煅烧,形成放电辅助电极,
以使30~200μm的放电间隙与所述放电辅助电极重叠的方式,将一对放电电极材料的糊印刷到所述放电辅助电极上及所述绝缘基板两端部,
在比所述放电辅助电极的煅烧温度低的温度下进行煅烧,形成以具有所述放电间隙的方式层叠在所述放电辅助电极上的一对放电电极,
设置以覆盖所述放电间隙的方式形成空洞部的绝缘体的拱顶形成层,
对于所述空洞部,以覆盖所述放电电极之间的所述放电间隙的方式设置树脂材料并使其固化,在该树脂材料上涂布用于形成所述拱顶形成层的玻璃陶瓷的糊,在比所述放电电极的煅烧温度低的温度下进行煅烧,使所述树脂材料蒸发而形成所述空洞部。
6.一种静电保护元件的制造方法,其特征在于,
在绝缘基板上以预定形状印刷以具有30~200μm的间隙的方式形成一对多孔质膜的陶瓷粉的糊,在比该陶瓷的熔点低100℃以上且能够进行煅烧的温度下进行煅烧,形成所述一对多孔质膜,将以具有比所述一对多孔质膜端缘之间的所述间隙宽的放电间隙的方式层叠在所述多孔质膜上的一对放电电极材料的糊印刷到所述多孔质膜上及所述绝缘基板两端部,在比所述多孔质膜的煅烧温度低的温度下进行煅烧,形成以具有放电间隙的方式层叠在所述多孔质膜上的一对放电电极,设置以覆盖所述放电间隙的方式形成空洞部的绝缘体的拱顶形成层,
对于所述空洞部,以覆盖所述放电电极之间的所述放电间隙的方式设置树脂材料并使其固化,在该树脂材料上涂布用于形成所述拱顶形成层的玻璃陶瓷的糊,在比所述放电电极的煅烧温度低的温度下进行煅烧,使所述树脂材料蒸发而形成所述空洞部。
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