[发明专利]高频传输线路及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及传输高频信号的薄型高频传输线路及包括该高频传输线路的电子设备。

背景技术

以往，作为传输高频信号的高频线路，以同轴电缆为代表。同轴电缆包括：中心导体(信号导体)，该中心导体呈向一个方向延伸的形状(向信号传输方向延伸的形状)；以及屏蔽导体，该屏蔽导体设置为沿该中心导体的外周面呈同心圆状。

然而，近年来，随着包括移动通信终端在内的高频设备的小型化、薄型化的推进，出现了终端壳体中无法保证用以设置同轴电缆的空间的情况。另外，同轴电缆较硬，因此不容易通过弯曲、屈折来进行布线。

为解决使用了像这样的同轴电缆而产生的问题，使用如专利文献1和专利文献2所示的高频传输线路得到了广泛关注。虽然高频传输线路在宽度上比同轴电缆更宽，但其更加薄，因此在终端壳体内只有狭窄缝隙的情况下，十分有用。另外，高频传输线路由于采用具有挠性的电介质坯体作为基材，具有柔软性，能易于通过弯曲、屈折进行布线。

专利文献1、专利文献2中记载的高频传输线路，具有三片型(tri-plate)的带状线(strip line)构造作为基本的构造。

专利文献1、专利文献2中示出的高频传输线路包括具有挠性和绝缘性的平板状电介质坯体。电介质坯体为一条直线状延伸的长条形状。在与电介质坯体的厚度方向正交的第2面上，设置有第2接地导体。第2接地导体将基材片材的第2面几乎完全覆盖，即所谓的整体导体图案(ベタ導体パターン)。与基材片材的第2面相对的第1面上，设置有第1接地导体。在与长度方向和厚度方向正交的宽度方向的两端，第1接地导体包括长条导体，该长条导体呈沿长度方向延伸的形状。两根长条导体在长度方向上以特定间隔被设置，通过在宽度方向上延伸的桥接导体连接。由此，第1接地导体形成为，由特定的开口长度形成的开口部沿长度方向排列形成的形状。

在电介质坯体的厚度方向的中间，以特定宽度形成有特定厚度的信号导体。信号导体为在与第1接地导体的长条导体部以及第2接地导体平行的方向上延伸的长条状。信号导体形成在电介质坯体的宽度方向的大致中央处。

这种结构中，俯视高频传输线路(从与第1面和第2面正交的方向观察)，信号导体相对于第1接地导体仅桥接导体重合，在其他区域则被设置在开口部内。

采用像这样的形状，在具有特定的传输特性的同时，高频传输线路能实现薄型化，能实现易于通过使其弯曲、屈折进行布线的构造。另外，这里所说的弯曲、屈折，是指高频传输线路的平板面整体并不存在于同一平面上，而是表现出了立体变形的状态。换言之，是指相对于高频传输线路的平板面，在厚度方向弯曲特定角度的状态。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/007660号刊物

专利文献2：日本实用新型专利第3173143号说明书

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，所述结构的高频传输线路中，产生了如下所示的问题。图14是为说明以往结构的高频传输线路产生的问题，示出了特性阻抗的分布特性的图。

以往的高频传输线路中，第1接地导体包括沿长度方向的数个开口部。由此，第1接地导体和信号导体，只在桥接导体的设置部位沿厚度方向相对。因此，在沿长度方向的桥接导体的位置上C性(＝电容性)最高，在开口部的中央L性(＝电感性)最高。

由于桥接导体如所述那样以特定间隔设置，以往的高频传输线路的特性阻抗对应于桥接导体的设置间隔呈周期性变化。而且，为在高频传输线路的整个长度上得到所期望的特性阻抗而进行设定。

上述特性阻抗的设定是在高频传输线路不弯曲的状态下进行。由此，在高频传输线路不弯曲的状态下，如图14(A)所示，对应于桥接导体的设置间隔，特性阻抗发生迁移，全长中的期望的特性阻抗Z0。这时，特性阻抗的实数振幅ΔR0为定值。

但是，高频传输线路弯曲的情况下，在弯曲部处，信号导体和第1接地导体以及第2接地导体的位置关系发生变化。这种情况下弯曲部的特性阻抗发生变化。并且，基于弯曲状态，例如图14(B)所示，在开口部L性增加，弯曲部的特性阻抗的实数的振幅ΔR0’比未弯曲部分的特性阻抗的实数振幅ΔR0要大。