[发明专利]热式空气流量传感器

说明书

技术领域

本发明涉及热式空气流量传感器，特别涉及适合设置在汽车发动机的吸气系统中的检测发动机的吸入空气量的热式空气流量传感器。

背景技术

以往，作为在汽车等的内燃机的吸入空气通路中设置的、测定吸入空气量的空气流量传感器，热式空气流量传感器因为能够直接检测空气量，所以正在成为主流。

最近，通过半导体微细加工在硅基板上堆叠电阻体和绝缘层膜后，用以KOH等为代表的溶剂除去硅基板的一部分，形成薄膜部(隔膜)的空气流量传感器具有高速响应性，并且能够利用该高速响应性进行逆流检测，因此受到关注。此外，近年来，出于减少基板部(印刷基板和陶瓷基板等)的部件的目的，关于在同一个引线框上安装流量检测元件和电路基板等，对其外周部通过注塑成形法用树脂密封，从而制造使流量检测元件等成为一体的树脂封装体的研究正在进展。

另一方面，对LSI或微控制器等半导体电路元件用树脂密封的情况下，较多使用粘接剂片将电路元件与引线框接合。粘接剂片的一般的使用方法是在半导体电路晶片的状态下在背面侧贴合粘接剂片，在通过划片工序单片化时片状粘接层也同时切断，从而成为在半导体电路芯片背面整面贴合了粘接剂片的状态。由此，能够将单片化后的半导体电路元件直接安装在引线框上，因此具有省去使用溶剂式的粘接材料时印刷溶剂的工序的优点。

关于电子元件与支承基板的接合，有专利文献1中记载的发明。在专利文献1中，公开了在用于使安装基座与电子部件之间接合固定的电子部件用粘接片上，形成在平面视图中各自具有规定面积的多个开口部。根据专利文献1，能够防止使电子部件与粘接剂片贴合时混入空气而形成凸部，因此能够提高安装基座与电子部件的密合性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-234360公报

发明内容

发明要解决的课题

在支承基板上安装在半导体元件上形成了薄膜部的流量检测元件的情况下，薄膜部的背面侧的空洞部成为密封状态时，存在伴随温度变化和压强变化，背面侧的空洞部中密封的空气的体积发生变动，薄膜部变形的情况。在这样的情况下，因为传感器的特性发生变化，所以可能在检测空气流量时产生误差。因此，为了抑制流量检测误差，需要不对薄膜部的背面侧的空洞部进行密封而将流量检测元件安装在支承基板上。

但是，专利文献1中提及的电子部件是没有实施背面加工的块状电子部件。专利文献1是用粘接剂片使块状的电子部件与安装基座接合的发明，因此将实施了背面加工的流量检测元件安装在支承体时，关于不对较薄部的背面侧的空洞部进行密封存在研究的余地。

本发明的目的在于提供一种检测精度高的热式流量传感器。

用于解决课题的方案

为了达成上述目的，本发明的热式流量传感器的特征在于，包括：流量检测元件，其包括对半导体基板进行加工而设置的隔膜、在所述隔膜上设置的发热电阻体、在所述发热电阻体的上游侧和下游侧分别设置的测温电阻体；和支承部件，其经由粘接剂片接合保持所述流量检测元件，所述支承部件具有一端在设置于所述隔膜的背面侧的空洞部开口的连通孔，所述粘接剂片在所述支承部件的连通孔的开口区域形成有通气孔。

发明效果

根据本发明，能够提供一种检测精度高的热式流量传感器。

附图说明

图1(a)是本发明的第一实施例的从横向观察的截面概要图，(b)是从上方观察的概要图。

图2(a)是本发明的第一实施例的从横向观察的截面概要图，(b)是从上方观察的概要图。

图3是本发明的第一实施例的概要图。

图4(a)是本发明的第二实施例的从横向观察的截面概要图，(b)是从上方观察的概要图。

图5(a)是本发明的第二实施例的从横向观察的截面概要图，(b)是从上方观察的概要图。

图6是使用本发明的第二实施例的热式流量计的结构图。

图7(a)是本发明的第三实施例的流量检测元件的背面侧概要图，(b)是粘接剂片的概要图，(c)是粘接剂片的通气孔的尺寸概要图。

图8是本发明的热式流量计的结构图。

具体实施方式

用图8说明本发明的热式空气流量传感器。

本发明的热式空气流量传感器在用于对汽车的内燃机(未图示)供给吸入空气1的吸气管路5内，设置壳体3和半导体封装体2。

壳体3具备用于与外部电连接的连接器部12、配设电路的电路室16、将壳体3固定在吸气管路5中的凸缘部4和导入吸入空气1的一部分的副通路6。