[发明专利]导热基板制品

说明书

技术领域

本发明涉及导热基板制品。具体地，它涉及电气或电子制品中的导热层。

背景技术

各种电气和电子应用需要除热或者将热传递离开特定设备或位置。导热制品在此类应用中是可用的。一种这样的应用是用于发光二极管(LED)设备中的柔性印刷电路。柔性印刷电路通常包括一侧或两侧常常覆盖导电层的聚合物层。LED可位于柔性印刷电路的导电层或聚合物层上。消散并且去除由LED产生的热是任何LED设备都存在的问题。

发明内容

为了解决与诸如LED设备的各种设备相关联的除热问题，本发明的实施例提供薄的结实的柔性聚合物层，该聚合物层可用于形成例如薄的结实的柔性印刷电路。薄的聚合物层有助于使对热传递例如热从聚合物层一侧上的LED传递到聚合物层相对侧上的导热层的阻碍最小化。在至少一个实施例中，聚合物层包括导热填料，该导热填料进一步帮助通过聚合物层的热传递。

在一些情况下，可希望具有导电并且导热的薄的结实的柔性聚合物层。在至少一个实施例中，聚合物层包括导电填料，该导电填料也可以是导热的。

在一些情况下，可希望具有可经受得住无铅焊料流动工艺的聚合物层，该工艺可使聚合物层经受大于约280℃的温度，持续至少90秒。

本发明的一个实施例的特征是包含柔性导热聚合物层的制品，该柔性导热聚合物层包含环氧树脂和嵌入环氧树脂的长股线聚合物非织造材料。在至少一个实施例中，聚合物非织造材料可在没有熔融并且优选没有改变任何特性的情况下耐受至少约280℃的温度持续至少90秒。

本发明的至少一个实施例的优点是它具有约1Ω或更小的电阻。

本发明的至少一个实施例的优点是它适于作为使电气或电子部件接地以及消散热的装置。

本发明的至少一个实施例的优点是它适用于静电放电消散。

本发明的至少一个实施例的优点是它提供结实的柔性聚合物层，该聚合物层适用于经受双面铜图案化蚀刻工艺的覆铜层压结构。能够同时蚀刻两个铜层而不是一次蚀刻一个铜层，使得能够降低工艺成本。

本发明的至少一个实施例的另一个优点是非织造材料的存在允许更薄的聚合物层，因为非织造材料的强度使聚合物层能够自支承，即使环氧树脂涂层是薄的。

在本专利申请中：

“自支承”是指这样的材料膜、材料片或材料层，这种材料膜、材料片或材料层具有足够的结构完整性，使得其能够在无需单独的支承层的情况下被处理和/或经受标准制造工艺；

“长股线非织造材料”是指其中股线的平均长度等于或大于约100μm的非织造材料；

“高温”是指具有大于约280℃、优选大于约300℃、更优选大于约320℃、并且最优选大于约330℃的熔体温度。

从以下附图、具体实施方式和权利要求中，本发明的其它特征和优点将显而易见。

附图

图1至图3为本发明的聚合物层(右侧)和对比样本(左侧)的数字图像，示出了对被弯曲到180°的样本的效应。

具体实施方式

本发明的至少一个实施例提供了聚合物层，该聚合物层包含带环氧树脂涂层的非织造聚合物材料，其中非织造材料基本上嵌入环氧树脂中。本发明的聚合物层的实施例可适用于多种电气或电子应用中，其中希望具有柔性自支承的导热(并且任选地导电)层。例如，本发明的聚合物层的实施例可适用于一个金属层或两个金属层(即两侧的)的柔性印刷电路中。本发明的仅聚合物层的实施例和本发明的柔性印刷电路的实施例可适用于LED设备以及其它应用中。

为了产生带环氧树脂涂层的非织造聚合物材料，可将环氧树脂组合物涂覆到非织造材料上。合适的环氧树脂组合物可由可热固化的环氧树脂制成。环氧树脂组合物这个术语将一般用来指未固化的组合物。示例性环氧树脂组合物包括一种或多种芳族聚环氧化合物以及一种或多种9，9-双(氨基苯基)芴固化剂。合适的芳族聚环氧化合物包括多元酚的聚缩水甘油醚和环氧树脂，其可以商品名EPON 1001F和EPON 1050购自德克萨斯州休斯顿的壳牌化学公司(Shell Chemical Company，Houston，Tex.)。其它合适的树脂包括双酚A的二缩水甘油醚和酚醛环氧树脂的共混物，例如基于树脂的总重量计，75重量％至90重量％的EPON 1001F和25重量％至10重量％的EPON 1050F。用于环氧树脂组合物的合适的固化剂包括但不限于二(4-氨基苯基)砜和9，9-双(氨基苯基)芴，如美国专利4,684,678中所述。