[发明专利]连续铸造用铸型以及钢的连续铸造方法

权利要求书

1.一种连续铸造用铸型，其特征在于，

在水冷式铜铸型的内壁面、且是从相比弯液面靠上方的任意位置起到相比弯液面靠下方20mm以上的位置为止的内壁面的范围，分别独立地具有直径为2～20mm或者圆当量直径为2～20mm的多个低热传导金属填充部，所述低热传导金属填充部是热传导率为铜的热传导率的30％以下的金属填充于设置在所述内壁面的圆形凹槽或者拟似圆形凹槽的内部而形成的，并且，所述低热传导金属填充部处的所述金属的填充厚度为所述圆形凹槽或者所述拟似圆形凹槽的深度以下、且相对于所述低热传导金属填充部的直径或者圆当量直径满足下述(1)式的关系，

0.5≤H≤d......(1)

其中，在(1)式中，H为金属的填充厚度(mm)，d为低热传导金属填充部的直径(mm)或者圆当量直径(mm)。

2.根据权利要求1所述的连续铸造用铸型，其特征在于，

在所述水冷式铜铸型的内壁面形成有厚度为2.0mm以下的镍合金的金属镀层，所述低热传导金属填充部由所述金属镀层覆盖。

3.根据权利要求1或2所述的连续铸造用铸型，其特征在于，

所述低热传导金属填充部彼此的间隔相对于该低热传导金属填充部的直径或者圆当量直径满足下述(2)式的关系，

P≥0.25×d......(2)

其中，在(2)式中，P为低热传导金属填充部彼此的间隔(mm)，d为低热传导金属填充部的直径(mm)或者圆当量直径(mm)。

4.根据权利要求3所述的连续铸造用铸型，其特征在于，

所述低热传导金属填充部彼此的间隔在满足所述(2)式的关系的范围内在所述铸型的宽度方向或者铸造方向不同。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的连续铸造用铸型，其特征在于，

形成有所述低热传导金属填充部的范围内的、铜铸型内壁面的低热传导金属填充部所占的面积率为10％以上。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的连续铸造用铸型，其特征在于，

铸型下部的未形成所述低热传导金属填充部的范围的铸造方向长度、且是从所述低热传导金属填充部的下端位置起到铸型下端位置为止的距离，相对于正常铸造时的铸片拉拔速度满足下述(3)式的条件，

L≥Vc×100......(3)

其中，在(3)式中，L为从低热传导金属填充部的下端位置起到铸型下端位置为止的距离(mm)，Vc为正常铸造时的铸片拉拔速度(m/min)。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的连续铸造用铸型，其特征在于，

所述低热传导金属填充部的直径或者圆当量直径在2～20mm的范围内在所述铸型的宽度方向或者铸造方向不同。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的连续铸造用铸型，其特征在于，

所述低热传导金属填充部的厚度在满足所述(1)式的关系的范围内在所述铸型的宽度方向或者铸造方向不同。

9.一种钢的连续铸造方法，其特征在于，

使用权利要求1～8中任一项所述的连续铸造用铸型，将中间包内的钢液注入所述连续铸造用铸型从而对所述钢液进行连续铸造。

10.根据权利要求9所述的钢的连续铸造方法，其特征在于，

在所述连续铸造用铸型，在直至相比弯液面靠下方与正常铸造时的铸片拉拔速度对应而利用下述(4)式计算出的距离(R)以上的位置为止的范围形成有所述低热传导金属填充部，使正常铸造时的铸片拉拔速度在0.6m/min以上的范围内，使用结晶化温度为1100℃以下、且碱度((质量％CaO)/(质量％Si0₂))为0.5～1.2的保护渣进行连续铸造，

R＝2×Vc×1000/60......(4)

其中，在(4)式中，R为距弯液面的距离(mm)，Vc为正常铸造时的铸片拉拔速度(m/min)。

11.根据权利要求9或10所述的钢的连续铸造方法，其特征在于，

所述钢液为含碳量0.08～0.17质量％的中碳钢，将该钢液形成为铸片厚度为200mm以上的扁坯铸片并以1.5m/min以上的铸片拉拔速度连续铸造。