[发明专利]用于保护电子设备组装件的装置、系统和方法

权利要求书

1.一种用于对电子设备组装件施加保护涂层的装置，包括：

框架，所述框架具有配置为适合沿着生产设施中的生产线而不阻塞位于与所述生产线的一侧相邻的所述生产设施的任何通道的宽度；

由所述框架支承的处理元件，所述处理元件配置为以如下方式处理至少一个电子设备组装件：配置为增强保护涂层到所述至少一个电子设备组装件的粘附性，或增强将随后形成在所述至少一个电子设备组装件上的保护涂层的效力；以及

由所述框架支承的涂层施加元件，所述涂层施加元件被调节尺寸以对大量电子设备组装件同时施加保护涂层。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件配置为以脱离、中和或捕获挥发性成分的方式处理所述至少一个电子设备组装件。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件配置为使所述至少一个电子设备组装件暴露于辐射或等离子体。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件配置为清洗所述至少一个电子设备组装件或干燥所述至少一个电子设备组装件。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件配置为使所述至少一个电子设备组装件暴露于与处理室外部的装置的另一环境的压强不同的压强。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述处理元件配置为使所述至少一个电子设备组装件暴露于约0.5托到约1.5托的压强。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件配置为使所述至少一个电子设备组装件的一个或多个表面氧化或钝化。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件配置为改变所述至少一个电子设备组装件的表面的至少一部分的纹理。

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述处理元件配置为对来自所述至少一个电子设备组装件的所述表面的至少所述一部分的材料进行烧蚀、研磨、微加工、抛光、蚀刻或溶解。

10.根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件配置为选择性地处理所述至少一个电子设备组装件的暴露的表面的一部分。

11.根据权利要求10所述的装置，其中所述处理元件配置为对所述至少一个电子设备组装件的所述暴露的表面的另一部分进行掩蔽或施加涂层脱离元件。

12.根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件和所述涂层施加元件的至少一个配置为同时接收至少一百个即100个分离电子设备组装件。

13.根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件和所述涂层施加元件的至少一个配置为同时接收至少五百个即500个分离电子设备组装件。

14.根据权利要求1所述的装置，其中所述处理元件和所述涂层施加元件的至少一个配置为同时接收八百个即800个到两千个即2000个分离电子设备组装件。

15.一种用于对电子设备组装件的至少一部分施加保护涂层的方法，包括：

在涂覆装置的处理位置处同时处理大量分离电子设备组装件；

将所述大量分离电子设备组装件从所述涂覆装置的所述处理位置同时传输到所述涂覆装置的涂覆位置；以及

在涂覆台对所述大量分离电子设备组装件同时施加保护涂层。

16.根据权利要求15所述的方法，其中同时处理的步骤包括去污、清洁、清洗、干燥、改变表面纹理、钝化、氧化、脱气、掩蔽以及施加涂层脱离元件中的一种或多种。

17.根据权利要求15所述的方法，其中同时施加所述保护涂层的步骤包括将所述保护涂层沉积到所述大量分离电子设备组装件上。

18.根据权利要求15所述的方法，其中同时处理的步骤包括第一处理和第二处理。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述第一处理和所述第二处理的至少一个包括提升所述保护涂层到所述大量分离电子设备组装件的粘附性。

20.根据权利要求15所述的方法，还包括：

在同时施加所述保护涂层前，将多个组件装配成所述大量分离电子设备组装件的每一个电子设备组装件。

21.根据权利要求20所述的方法，包括在同时处理所述大量分离电子设备组装件前将所述多个组件装配成所述电子设备组装件。