[发明专利]固体摄像装置的制造方法及固体摄像装置

权利要求书

1.一种固体摄像装置的制造方法，其特征在于，

包括：

第1工序，其准备摄像元件，该摄像元件包含入射能量线的第1主面、与所述第1主面相对且配置有电极的第2主面、及对入射的能量线进行光电转换而产生信号电荷的光电转换部；

第2工序，其准备设置有沿厚度方向延伸的贯通孔且具有相互相对的第3及第4主面的支撑基板；

第3工序，其以所述第2主面与所述第3主面相对且所述电极自所述贯通孔露出的方式对所述摄像元件与所述支撑基板进行定位并接合所述摄像元件与所述支撑基板；及

第4工序，其在所述第3工序之后，将具有导电性的球状构件配置于所述贯通孔内并使其与所述电极电连接。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

在所述第3工序之后且所述第4工序之前在所述电极上形成镀膜。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

所述贯通孔随着自所述第3主面朝向所述第4主面而扩大直径。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，

在所述支撑基板上，以多个所述电极对应于一个所述贯通孔的方式，设置有至少一个所述贯通孔，

在所述第3工序中，以多个所述电极自一个所述贯通孔露出的方式，对所述摄像元件与所述支撑基板进行定位，

在所述第4工序中，在各个所述电极上，所述球状构件被逐一地电性接合。

5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，

在所述支撑基板上，以一个所述电极对应于一个所述贯通孔的方式，设置有至少一个所述贯通孔，

在所述第3工序中，以一个所述电极自一个所述贯通孔露出的方式，对所述摄像元件与所述支撑基板进行定位，

在所述第4工序中，在各个所述电极上，所述球状构件被逐一地电性接合。

6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，

在所述贯通孔内配置有树脂材料。

7.如权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，

在所述第1工序中所准备的所述摄像元件的所述电极及所述第2主面由平坦化膜覆盖，

在所述第3工序之后且所述第4工序之前，以所述电极的表面的至少一部分露出的方式除去所述平坦化膜的一部分。

8.一种固体摄像装置，其特征在于，

包括：

摄像元件，其包含入射能量线的第1主面、与所述第1主面相对且配置有电极的第2主面、及对入射的能量线进行光电转换而产生信号电荷的光电转换部；

支撑基板，其设置有沿厚度方向延伸的贯通孔且具有相互相对的第3及第4主面，以所述第3主面与所述第2主面相对且所述电极自所述贯通孔露出的方式与所述摄像元件接合；及

球状构件，其具有导电性，且配置于所述贯通孔内并与所述电极电连接。

9.如权利要求8所述的固体摄像装置，其特征在于，

在所述电极上形成有镀膜。

10.如权利要求8或9所述的固体摄像装置，其特征在于，

所述贯通孔随着自所述第3主面朝向所述第4主面而扩大直径。

11.如权利要求8至10中任一项所述的固体摄像装置，其特征在于，

在所述支撑基板上，以多个所述电极自一个所述贯通孔露出的方式，设置有至少一个所述贯通孔，

在所述各电极上，所述球状构件被逐一地电性接合。

12.如权利要求8至11中任一项所述的固体摄像装置，其特征在于，

在所述支撑基板上，以一个所述电极自一个所述贯通孔露出的方式，设置有至少一个所述贯通孔，

在所述各电极上，所述球状构件被逐一地电性接合。

13.如权利要求8至12中任一项所述的固体摄像装置，其特征在于，

在所述贯通孔内配置有树脂材料。

14.如权利要求8至13中任一项所述的固体摄像装置，其特征在于，

还包括覆盖所述第2主面的平坦化膜，

所述电极的表面的至少一部分自所述平坦化膜露出。