[发明专利]热式流量计有效
| 申请号: | 201380031687.9 | 申请日: | 2013-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN104364619B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
| 发明(设计)人: | 德安升;半泽惠二;森野毅;土井良介;上之段晓;田代忍 | 申请(专利权)人: | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号: | G01F1/684 | 分类号: | G01F1/684 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 流量计 | ||
1.一种热式流量计,其特征在于,包括:
用于导入在主通路中流动的被测量气体的一部分并使其流过的副通路,通过与流过所述副通路的被测量气体之间进行热传递来测量流量并测量流过所述主通路的所述被测量气体的温度的电路封装体,支承所述电路封装体的壳体,和覆盖所述壳体的盖,其中,
所述电路封装体具有突出部,该突出部具有用于检测所述被测量气体的温度的温度检测元件,
通过在所述突出部的侧部配置覆盖所述壳体的所述盖,在所述突出部的前端侧形成导入所述被测量气体的入口,
所述盖设有用于将从所述入口导入并沿着所述突出部流动的所述被测量气体排出到所述主通路的开口。
2.如权利要求1所述的热式流量计,其特征在于:
所述电路封装体具有用于测量流量的电路封装体本体和从所述电路封装体突出的所述突出部,该突出部具有所述温度检测元件,
所述电路封装体本体被保持在所述壳体内部,所述突出部从所述壳体向所述主通路的上游方向突出。
3.如权利要求2所述的热式流量计,其特征在于:
通过在所述突出部的两侧配置所述盖,形成用于导入所述被测量气体的所述入口,从所述入口导入的被测量气体沿着所述突出部流动,
所述壳体的正面和背面分别被所述盖覆盖,所述各盖的形成所述入口的部分上分别设有保护部,
还在所述各盖上在沿着所述突出部流动的所述被测量气体的流动方向上相对于所述保护部的下游侧的位置上形成用于将所述被测量气体排出到所述主通路的所述开口。
4.如权利要求2所述的热式流量计,其特征在于:
通过在所述突出部的两侧配置所述盖,形成用于导入所述被测量气体的入口,从所述入口导入的被测量气体沿着所述突出部流动,
配置在所述突出部的两侧的所述盖沿着所述突出部形成有多个所述开口,从所述入口导入的所述被测量气体从所述多个开口排出到所述主通路。
5.如权利要求2~4中的任一项所述的热式流量计,其特征在于:
所述壳体具有向所述主通路的上游侧开口的凹陷,所述突出部设置在所述壳体的所述凹陷的内部,通过利用所述盖覆盖所述凹陷的侧面,形成流过所述被测量气体的流路,并形成所述入口,
所述壳体的所述凹陷具有隔着所述突出部的一侧内表面和另一侧内表面,所述一侧内表面或者所述另一侧内表面中的至少一个内表面具有随着往所述凹陷的内部去而接近相向的内表面的形状。
6.如权利要求5所述的热式流量计,其特征在于:
所述壳体在比所述突出部更靠所述主通路的中央侧具有所述副通路,所述凹陷所具有的接近所述相向的内部的形状形成为曲线形状,沿着所述曲线形状形成用于形成所述副通路的副通路槽,通过利用所述盖覆盖所述副通路槽,形成所述副通路。
7.如权利要求5或权利要求6所述的热式流量计,其特征在于:
所述壳体在所述主通路的壁面侧具有凸缘,并在所述主通路的中央侧具有所述副通路,位于所述突出部的所述凸缘侧的部分的所述壳体上设有切口部,所述切口部在所述突出部一侧的面构成所述凹陷所具有的所述内表面中的一个内表面。
8.如权利要求5~7中的任一项所述的热式流量计,其特征在于:
所述凹陷具有的所述一侧内表面或另一侧内表面中的至少一个内表面上设有从所述内表面向所述突出部突出的突起部,通过该突起部使用于测量温度的被测量气体的流路的截面积变小。
9.如权利要求5~8中的任一项所述的热式流量计,其特征在于:
所述突出部从所述壳体所具有的凹陷向所述主通路的上游突出,所述凹陷所具有的凸缘侧的所述内表面具有随着往所述凹陷的内部去而逐渐接近相向的副通路侧内表面的形状。
10.如权利要求1所述的热式流量计,其特征在于:
所述壳体具有用于连接外部设备的外部端子,并且具有所述外部端子侧的第一壳体部和所述副通路侧的第二壳体部,
在所述第一壳体部与所述第二壳体部之间配置用于流过进行温度检测的被测量气体的测温用流路,所述测温用流路在所述主通路的上游侧形成用于导入所述被测量气体的开口,
所述突出部配置在所述测温用流路中。
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